職位描述
CMP設(shè)備半導(dǎo)體曝光機(jī)半導(dǎo)體設(shè)備測(cè)試半導(dǎo)體設(shè)備校驗(yàn)半導(dǎo)體設(shè)備安裝調(diào)試半導(dǎo)體設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)
1、3年以上半導(dǎo)體制造擴(kuò)散、刻蝕、光刻（黃光）、納米壓印、薄膜、測(cè)試、濕法、CMP、電鍍或外延，或晶圓磨劃等后加工，或封測(cè)設(shè)備導(dǎo)入或運(yùn)維經(jīng)驗(yàn)；
2、熟練使用Office辦公軟件；
3、熟悉SPC，PMS，MES，F(xiàn)DC，EAP 微納制造常用軟件；
4、一類本科學(xué)士及以上學(xué)位，英語(yǔ)CET-4及以上
獎(jiǎng)金績(jī)效
業(yè)績(jī)獎(jiǎng)金、年度獎(jiǎng)金
工作地點(diǎn)
東莞站
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東莞銳信儀器有限公司
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王輝/人事經(jīng)理
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東莞銳信儀器有限公司
東莞銳信儀器有限公司于2023年1月成立，位于東莞塘廈鎮(zhèn)，占地面積1200畝(分三期建設(shè))，注冊(cè)資金75億人民幣，研發(fā)與制造團(tuán)隊(duì)規(guī)模1000+人(根據(jù)項(xiàng)目建設(shè)節(jié)奏逐步投入)，是東莞國(guó)資委重點(diǎn)投資企業(yè)。公司秉承國(guó)家重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體制造的政策牽引，建立FCBGA、Wafer Bumping、FOWLP等先進(jìn)封裝技術(shù)，致力于發(fā)展先進(jìn)封測(cè)技術(shù)服務(wù)，提供系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試整體解決方案。
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