職位描述
安裝/調(diào)試半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體材料
1.統(tǒng)招大專學(xué)歷，3年以上半導(dǎo)體、液晶面板、電子制造等行業(yè)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
2.具有良好的現(xiàn)場溝通與協(xié)調(diào)能力；工作積極主動，熟練掌握常用的辦公軟件；
3.掌握無塵室溫濕度、潔凈度等管控技術(shù)與控制要點(diǎn)；
4.熟悉無塵室暖通設(shè)施運(yùn)行原理及控制；
5.能夠基于產(chǎn)品清潔度、異物管控需求，分析生產(chǎn)制成污染源，識別改進(jìn)機(jī)會點(diǎn)，指定改善措施并推動落地，提升產(chǎn)品良率，產(chǎn)品清潔度檢測水平；
6. 生產(chǎn)環(huán)境溫濕度管控系統(tǒng)規(guī)劃、管理及改善；
7.配合和執(zhí)行主管交代的其他工作；
工作地點(diǎn)
東莞銳信儀器有限公司
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職位發(fā)布者
雷春林/人事經(jīng)理
立即溝通
東莞銳信儀器有限公司
東莞銳信儀器有限公司于2023年1月成立，位于東莞塘廈鎮(zhèn)，占地面積1200畝(分三期建設(shè))，注冊資金75億人民幣，研發(fā)與制造團(tuán)隊(duì)規(guī)模1000+人(根據(jù)項(xiàng)目建設(shè)節(jié)奏逐步投入)，是東莞國資委重點(diǎn)投資企業(yè)。公司秉承國家重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體制造的政策牽引，建立FCBGA、Wafer Bumping、FOWLP等先進(jìn)封裝技術(shù)，致力于發(fā)展先進(jìn)封測技術(shù)服務(wù)，提供系統(tǒng)級封裝測試整體解決方案。
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