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1、負(fù)責(zé)先進(jìn)封測制造刻蝕、光刻、干法/濕法、擴(kuò)散、CMP、電鍍、晶圓磨劃切等后加工或封測中多個Module的PIE或產(chǎn)品導(dǎo)入相關(guān)工作； 2、協(xié)助工程師完成先進(jìn)封測制造生產(chǎn)加工過程中單站問題的解決、process flow的整合、良率提升、成本降低等相關(guān)工作； 3、協(xié)助工程師完成先進(jìn)封測量產(chǎn)制程分析與改善、工程相關(guān)客訴處理、可靠性分析等。 任職要求

1、良好的半導(dǎo)體制造刻蝕、光刻、干法/濕法、擴(kuò)散、CMP、電鍍、晶圓磨劃切等后加工或封測工藝?yán)斫饽芰Γ? 2、良好的執(zhí)行力； 3、性格樂觀開朗，耐壓能力強(qiáng)，有良好的溝通及理解力。 4、5年以上先進(jìn)封測制造刻蝕、光刻、干法濕法、CMP、電鍍、FC、晶圓磨劃切等工藝經(jīng)驗(yàn)/先進(jìn)封測PIE&YE相關(guān)經(jīng)驗(yàn)； 5、對MES、YMS、SPC、ADC等先進(jìn)封測制造常用軟件有一定的理解； 6、大專及以上學(xué)位，英語熟練。