職位描述
天車(chē)類(lèi)型
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體天車(chē)系統(tǒng)（OHT、STK等）及AMR硬件技術(shù)選型，以及認(rèn)證供應(yīng)商技術(shù)能力；
2、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體天車(chē)系統(tǒng)（OHT、STK等）及AMR硬件導(dǎo)入及調(diào)試，解決導(dǎo)入過(guò)程中的疑難問(wèn)題并制定解決方案；
3、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體天車(chē)系統(tǒng)（OHT、STK等）及AMR測(cè)試方案及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)制定，滿(mǎn)足上線(xiàn)要求；
4、負(fù)責(zé)量產(chǎn)爬坡階段的自動(dòng)化性能提升及問(wèn)題排障
任職要求:
1、大專(zhuān)及以上學(xué)歷
2、具備5年以上半導(dǎo)體AMHS相關(guān)的實(shí)施經(jīng)驗(yàn)
3、具備半導(dǎo)體AMHS硬件選型、前期裝機(jī)、實(shí)施導(dǎo)入、測(cè)試驗(yàn)證等經(jīng)驗(yàn)，熟悉AMHS裝機(jī)流程
工作地點(diǎn)
東莞大坪工業(yè)園
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職位發(fā)布者
王欣鈺/人事經(jīng)理
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東莞銳信儀器有限公司
東莞銳信儀器有限公司于2023年1月成立，位于東莞塘廈鎮(zhèn)，占地面積1200畝(分三期建設(shè))，注冊(cè)資金75億人民幣，研發(fā)與制造團(tuán)隊(duì)規(guī)模1000+人(根據(jù)項(xiàng)目建設(shè)節(jié)奏逐步投入)，是東莞國(guó)資委重點(diǎn)投資企業(yè)。公司秉承國(guó)家重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體制造的政策牽引，建立FCBGA、Wafer Bumping、FOWLP等先進(jìn)封裝技術(shù)，致力于發(fā)展先進(jìn)封測(cè)技術(shù)服務(wù)，提供系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試整體解決方案。
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