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崗位職責(zé)： 1、根據(jù)產(chǎn)品定義，完成硬件部分設(shè)計(jì)，包括元器件選型，原理圖繪制，電路仿真，PCB Layout，樣機(jī)調(diào)試與驗(yàn)證，電性能參數(shù)測試等工作； 2、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)相關(guān)技術(shù)文檔輸出； 3、參與解決樣品開發(fā)階段，小批量驗(yàn)證階段，轉(zhuǎn)量產(chǎn)階段中遇到的各種技術(shù)問題； 4、參與產(chǎn)品EMC測試以及型式試驗(yàn)過程中的問題整改。 任職要求： 1、一年以上電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 2、至少熟悉一種電路設(shè)計(jì)軟件，較為豐富的原理圖、PCB Layout經(jīng)驗(yàn)，熟悉Layout規(guī)則，至少會使用一種電路EDA仿真軟件； 3、熟悉常見的單片機(jī)外設(shè)，如ADC、DAC、UART、IIC、RS485、SPI、SPWM等；熟悉WIFI,Zigbee,RF等無線通訊模塊的電路； 4、熟悉硬件調(diào)試基本方法，硬件電參數(shù)測試方法，熟練使用示波器，信號發(fā)生器，電橋，電子負(fù)載、直流電源，萬用表等基本工具； 5、基本熟悉產(chǎn)品CE/UL等認(rèn)證測試流程及認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容。