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1、負(fù)責(zé)電路需求分析、技術(shù)方案論證，進(jìn)行電路設(shè)計(jì)，包括完成原理圖、PCB的Layout設(shè)計(jì)，根據(jù)性能需求對產(chǎn)品器件或物料進(jìn)行選型，完成硬件調(diào)試和測試工作； 2、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，如工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等； 3、參與研發(fā)過程中的聯(lián)調(diào)、外場試驗(yàn)、以及問題分析處理，解決電路問題； 4、根據(jù)產(chǎn)品的功能需求和可靠性要求，完成相應(yīng)的程序設(shè)計(jì)； 5、負(fù)責(zé)現(xiàn)有產(chǎn)品升級及新產(chǎn)品研發(fā)工作； 2、熟練使用硬件開發(fā)常用工具軟件和仿真軟件，如Altium Designer、pads、Cadence allegro，Multisim，Qt；并可修改電路板； 3、有使用STM32或51開發(fā)產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)； 4、具備以下能力者優(yōu)先：掌握上、下位機(jī)編程語言，掌握C/C++，能夠進(jìn)行工作相關(guān)的程序編寫、調(diào)試，具有良好的編碼規(guī)范和編程功底，掌握產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)和調(diào)試方法。