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1. 負(fù)責(zé)封裝新產(chǎn)品的在封裝廠(chǎng)的封裝工程導(dǎo)入 2. 根據(jù)新產(chǎn)品的需求, 進(jìn)行l(wèi)ead frame及substrate設(shè)計(jì) 2. 準(zhǔn)備相應(yīng)的strip drawing/BD/POD, 更新及維護(hù)系統(tǒng)中的文件 3. 解決量產(chǎn)過(guò)程中封裝相關(guān)的可靠性與良率問(wèn)題 任職資格 1. 本科或以上學(xué)歷，理工科專(zhuān)業(yè)背景，本科2年以上，封裝廠(chǎng)工作2年以上為佳 2. 了解封裝工藝，對(duì)封裝各類(lèi)工藝問(wèn)題有所理解 3. 熟悉基板、框架、模具、封裝過(guò)程 4. 具備封裝相關(guān)的良率、失效分析能力 5. 具有良好的溝通能力、分析問(wèn)題能力、跨部門(mén)協(xié)調(diào)能力，以及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí) 注： 1.前期需要去合肥培訓(xùn)8個(gè)月左右，具體視項(xiàng)目情況而定