崗位職責(zé):
工作職責(zé)
1.依據(jù)檢測(cè)方案對(duì)樣品進(jìn)行nanoprobe測(cè)試。
2.依據(jù)實(shí)驗(yàn)結(jié)果出具報(bào)告,并對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果做出相關(guān)解釋。
3.針對(duì)失效分析結(jié)果,給客戶提供可能的失效原因和改正措施
4.了解最新的實(shí)驗(yàn)分析技術(shù)或產(chǎn)品技術(shù)迭代,以開發(fā)新的測(cè)試技術(shù)提升部門技術(shù)水準(zhǔn)。
5.完成主管交代的其他任務(wù)
任職要求:
任職資格
1.了解芯片結(jié)構(gòu),封裝結(jié)構(gòu),了解半導(dǎo)體制造工藝流程,了解芯片常見的失效模式,掌握SEM成像原理及PVC原理。
2.本科及以上學(xué)歷,理工類專業(yè),五年以上失效分析工作經(jīng)驗(yàn)。
3.優(yōu)秀應(yīng)屆生也可。應(yīng)屆生需要通過英語CET4,微電子,計(jì)算機(jī),通信等專業(yè)。專業(yè)課學(xué)習(xí)過模擬電路。