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職位概述： 參與項目研發(fā)過程中硬件系統(tǒng)的設(shè)計與調(diào)試相關(guān)工作。 崗位職責(zé)： 1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)與科研項目中的電路原理圖設(shè)計、數(shù)值仿真、PCB設(shè)計及優(yōu)化、集成電路制作等； 2. 參與產(chǎn)品研發(fā)與科研項目中涉及的系統(tǒng)調(diào)試和測試； 3. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品生產(chǎn)問題的解決和技術(shù)支持； 4. 撰寫需求分析文檔，輸出需求規(guī)格書、產(chǎn)品設(shè)計原型方案； 5. 其他產(chǎn)品研發(fā)與科研項目相關(guān)的技術(shù)支撐工作。 任職要求： 1. 碩士或以上學(xué)歷（優(yōu)秀本科可放寬），或本科+3年以上傳感器研發(fā)工作經(jīng)驗，電子信息等相關(guān)專業(yè)； 2. 能夠獨立完成項目的早期對接，需求對接； 3. 熟悉各種高低速接口，uart、usb、sata、pcie等 4. Arm、fpga、嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗，有rk（3588、3576）平臺硬件設(shè)計優(yōu)先 5. 能夠熟練應(yīng)用cadence或者Altium Designer等原理圖與PCB設(shè)計軟件； 6. 熟悉掌握模擬電路（微弱信號放大）、數(shù)字電路（數(shù)據(jù)采集處理）、電源設(shè)計； 7. 對EMC、EMI有分析、測試、整改有一定經(jīng)驗； 8. 具備團(tuán)隊合作精神，有良好的人際溝通能力，勤奮好學(xué)，動手能力強(qiáng)； 9. 有高速電路設(shè)計經(jīng)驗者，多種嵌入式SoC芯片硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先，接受應(yīng)屆生實習(xí)生，能力突出者可適當(dāng)放寬要求。