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更新于 7月9日

自動化工程師

7000-10000元·14薪
  • 武漢江夏區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

設(shè)計(jì)測試安裝/調(diào)試自動化設(shè)計(jì)電氣設(shè)計(jì)機(jī)械設(shè)計(jì)自控系統(tǒng)電氣設(shè)備機(jī)械設(shè)備非標(biāo)設(shè)備電子/半導(dǎo)體/集成電路電氣機(jī)械/電力設(shè)備專用設(shè)備制造
1、負(fù)責(zé)自動化設(shè)備的規(guī)劃設(shè)計(jì),根據(jù)生產(chǎn)需求制定合理的技術(shù)路線。 2、參與新設(shè)備導(dǎo)入,負(fù)責(zé)技術(shù)文件制定、DFM 評審、設(shè)備導(dǎo)入調(diào)試驗(yàn)證及驗(yàn)收跟進(jìn)工作。 3、對生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行技術(shù)改進(jìn),通過優(yōu)化設(shè)備性能和工藝流程,提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。 4、負(fù)責(zé)現(xiàn)場維護(hù)人員的技術(shù)培訓(xùn)和考核,提高團(tuán)隊(duì)整體技術(shù)水平,確保設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。 5、制作設(shè)備相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范文件,包括設(shè)備操作手冊、維護(hù)手冊、安全規(guī)范等,為設(shè)備的日常管理提供依據(jù)。 6、及時(shí)解決設(shè)備運(yùn)行過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題,對設(shè)備故障進(jìn)行快速診斷和修復(fù),減少設(shè)備停機(jī)時(shí)間。 7、參與設(shè)備的選型和采購工作,提供專業(yè)的技術(shù)建議,確保所采購設(shè)備滿足生產(chǎn)需求和公司技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。 三、任職要求 1、本科及以上學(xué)歷,機(jī)械、自動化、電氣等相關(guān)專業(yè)。 2、具有 3年以上自動化設(shè)備相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉 半導(dǎo)體制造設(shè)備的工作原理和技術(shù)特點(diǎn)者優(yōu)先。 4、熟悉自動化設(shè)備的工作原理和技術(shù)特點(diǎn),具有豐富的設(shè)備選型、安裝調(diào)試和維護(hù)經(jīng)驗(yàn),AOI 檢測設(shè)備、CCD 貼裝設(shè)備等導(dǎo)入及維護(hù)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 5、熟練掌握機(jī)械設(shè)計(jì)、電氣控制、自動化編程等相關(guān)知識,能夠獨(dú)立完成自動化設(shè)備的設(shè)計(jì)和開發(fā)工作。 6、熟練使用 CAD、SolidWorks 等繪圖軟件。 7、具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,能夠與不同部門的人員進(jìn)行有效的溝通和協(xié)作。 8、具有較強(qiáng)的工作責(zé)任心和抗壓能力,能夠在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)完成工作任務(wù),并對工作質(zhì)量負(fù)責(zé)
福利待遇:
1、具有競爭力的薪資待遇,根據(jù)個(gè)人能力和經(jīng)驗(yàn)面議。
2、完善的社會保險(xiǎn)和住房公積金,為員工提供全面的保障。
3、豐富的員工福利,包括節(jié)日福利、生日福利、定期體檢、團(tuán)隊(duì)建設(shè)活動等。
4、良好的職業(yè)發(fā)展空間,公司注重員工的職業(yè)發(fā)展,為員工提供晉升機(jī)會和培訓(xùn)資源。
5、舒適的工作環(huán)境。
期待您的加入,讓我們一起在半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域共創(chuàng)輝煌!

工作地點(diǎn)

武漢市-江夏區(qū)-東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)佛祖嶺三路26號

職位發(fā)布者

范毅/人事經(jīng)理

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武漢華芯易科技有限公司有限公司成立于2017年,是一家專注于自主研發(fā)的研發(fā)生產(chǎn)型公司,公司致力于半導(dǎo)體加工設(shè)備國產(chǎn)化,為客戶降本節(jié)支,協(xié)助開發(fā)和升級新的設(shè)備功能和工藝技術(shù),幫助客戶提升綜合競爭力,致力于為客戶提供高效、精準(zhǔn)、可靠的設(shè)備解決方案,確保生產(chǎn)效率和設(shè)備穩(wěn)定性。2023年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模達(dá)439億美元,同比增長19.6%,預(yù)計(jì)2029年將達(dá)660億美元(年復(fù)合增長率8.7%),AI芯片對先進(jìn)封裝需求激增,推動2.5D/3D封裝技術(shù)成為主流;芯片先進(jìn)封裝未來市場前景廣闊。因業(yè)務(wù)擴(kuò)展需要,誠邀充滿熱情的女性銷售精英加入團(tuán)隊(duì),共創(chuàng)輝煌!
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