1. 參與單片機嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)、調(diào)試與優(yōu)化;
2. 負(fù)責(zé)基礎(chǔ)電路設(shè)計、焊接及硬件模塊測試;
3. 協(xié)助產(chǎn)品原型制作,包括3D打印模型的設(shè)計與后期處理;
4. 完成技術(shù)文檔編寫及團隊協(xié)作開發(fā)任務(wù)。
**任職要求:**
-會焊接電路板,了解基本硬件,能獨立組裝調(diào)試產(chǎn)品;
- 電子信息工程、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
- 熟悉單片機(如STM32/51系列)開發(fā)流程,掌握C語言編程;
- 具備基礎(chǔ)電路分析能力,能獨立完成焊接、調(diào)試(示波器/萬用表使用);
- 熟練使用電烙鐵進行貼片/插件元件焊接,有PCB制板經(jīng)驗者優(yōu)先;
- 熟悉3D打印機操作(FDM/SLA),有建模切片軟件基礎(chǔ)(如Cura/PrusaSlicer)。
**加分項:**
- 參與過電子設(shè)計競賽或開源硬件項目;
- 了解Altium Designer等EDA工具;
- 對機器人、智能硬件領(lǐng)域有濃厚興趣。