深圳市寶和林半導體科技有限公司位于深圳市寶安區(qū)，自2019年成立以來專注于半導體封裝領域的設備與材料供應，主營IC/LED生產(chǎn)設備、耗材及技術(shù)解決方案，服務涵蓋焊線機、貼片機、激光設備、檢測儀器及封裝線材等全流程產(chǎn)品體系。
公司核心優(yōu)勢源自深耕行業(yè)二十年的專業(yè)團隊，已獲得美國KNS、日本佳能、臺灣麥科等國際知名品牌的設備代理權(quán)，并自主開發(fā)全自動模壓機等設備，形成覆蓋半導體封裝前中后段的全產(chǎn)業(yè)鏈服務能力?？蛻羧后w包括IC、IGBT、LED、消費電子等領域的制造企業(yè)，通過高效技術(shù)支持和本地化服務體系，助力客戶提升生產(chǎn)效能與產(chǎn)品品質(zhì)。
基于對行業(yè)趨勢的敏銳洞察，公司持續(xù)拓展高性價比產(chǎn)品線，強化激光技術(shù)、微型封裝等前沿領域布局，致力于為半導體封裝行業(yè)提供更優(yōu)質(zhì)的技術(shù)整合方案。