【HW項目】統(tǒng)招、統(tǒng)招、統(tǒng)招。
1. 負責BMP塑封模塊產(chǎn)品的維護和驗證,熟悉加工工藝流程,過程參數(shù)設定,導入過程風險評估,新產(chǎn)品導入計劃和執(zhí)行;
2. 負責量產(chǎn)塑封產(chǎn)品各種失效問題的分析及改善,持續(xù)改進產(chǎn)品良率,成本,質(zhì)量;
3. 具備封裝工藝能力,失效分析能力,可靠性設計,模具設計及維護能力等;
4. 6年以上經(jīng)驗,統(tǒng)招理工科。
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注:
1. 采用遠程 電話/視頻 面試方式;
2. 周末雙休,如周六有加班則是雙倍薪資(談好/21.75天*2倍,另算);
3. 每月15日前入職當月會購買五險一金,之后入職是次月購買。
4. 公司未提供食宿,如在附近租房大概是6~700左右。