一、崗位職責
1.產品設計與開發(fā)(核心職責)
依據產品需求,主導自研產品結構方案設計,重點負責機箱結構設計與傳感器結構設計,保障機械強度、散熱效率、EMC 兼容性及裝配可行性;熟練運用 Auto CAD、SolidWorks 等專業(yè)設計軟件完成 3D 建模、2D 工程圖繪制,精準輸出結構設計圖紙及 BOM 清單。
針對機箱設計:結合產品尺寸、內部元件布局及使用場景,優(yōu)化機箱外殼強度、密封性能與安裝接口設計,確保機箱適配內部硬件裝配,同時滿足防震、防潮、抗跌落等環(huán)境適應性要求。
負責材料選型,綜合評估材料性能(如機箱所需的抗壓、耐溫材料,傳感器防護所需的絕緣、耐腐蝕材料)、加工工藝及成本經濟性,確保選型方案兼顧質量與成本。
協同硬件工程師優(yōu)化散熱方案(如在機箱內合理布局散熱鰭片、熱管、風扇,針對傳感器發(fā)熱部件設計局部散熱結構),通過熱仿真驗證散熱效果,保障產品在高低溫環(huán)境下的穩(wěn)定性。
與硬件工程師、電子工程師緊密配合,確認機箱、傳感器結構與電路布局的兼容性;與供應商溝通機箱模具開發(fā)、傳感器結構件樣品打樣,跟蹤打樣進度并根據實際情況優(yōu)化設計;參與 DFM 可制造性設計評審,聯動生產、工藝部門解決機箱及傳感器結構設計中的加工難點。
2.量產支持與問題解決
深入生產現場,及時解決產品組裝過程中與機箱、傳感器相關的結構問題(如機箱零件干涉、傳感器安裝精度不足、裝配效率低等),提出設計改進方案并推動落地執(zhí)行。
跟蹤市場反饋的機箱、傳感器相關結構質量問題(如機箱外殼損壞、傳感器防護失效導致檢測異常等),深入分析根本原因,主導整改工作,形成閉環(huán)管理。
編寫機箱結構設計規(guī)格書、傳感器結構裝配指南、結構檢驗標準等技術文檔,確保文檔規(guī)范且可有效指導生產;整理機箱與傳感器結構設計經驗與案例,沉淀結構設計知識庫(如機箱材料庫、傳感器典型結構方案庫)。
3.技術創(chuàng)新與持續(xù)改進
密切關注行業(yè)內機箱輕量化材料、模塊化設計,以及傳感器微型化、集成化結構等前沿技術,積極推動設計創(chuàng)新,提升產品市場競爭力。
參與產品平臺化建設,優(yōu)化機箱、傳感器結構設計通用化率(如設計可適配多型號產品的標準機箱接口、通用傳感器固定結構),降低研發(fā)與生產成本。
二、任職要求
1.學歷與專業(yè)
本科及以上學歷,機械設計制造及其自動化專業(yè)。
2.工作經驗
具備 3-5 年及以上結構設計相關工作經驗,且有機箱結構設計、傳感器結構設計項目經驗者優(yōu)先。
3.專業(yè)技能與工具掌握
1)熟練掌握機械原理、材料力學、熱力學等結構設計相關專業(yè)知識,能獨立完成機箱結構、傳感器結構方案設計,可應對設計過程中的復雜技術問題。
2)精通 Auto CAD、SolidWorks 等專業(yè)設計軟件,能高效完成機箱、傳感器的 3D 建模、2D 工程圖繪制及 BOM 清單輸出,確保設計成果精準、規(guī)范,符合生產加工要求。
3)熟悉機箱散熱設計、EMC 兼容性設計、防震防潮抗跌落設計標準,了解傳感器結構防護、安裝精度控制方法,具備熱仿真分析能力者優(yōu)先。
4)具備良好的成本意識,能在機箱材料選型、傳感器結構件工藝制定環(huán)節(jié)合理控制成本,在保障產品性能的前提下實現成本最優(yōu)化。
4.綜合素質
1)具備較強的跨部門溝通協調能力,能與硬件、電子、生產、工藝等多部門高效協作,推動機箱與傳感器結構設計相關項目按節(jié)點順利推進。
2)擁有優(yōu)秀的問題分析與解決能力,面對生產及市場反饋的機箱、傳感器結構問題,可快速定位根源并提出切實可行的解決方案,保障產品穩(wěn)定量產。
3)具有創(chuàng)新思維與持續(xù)學習意識,主動關注機箱、傳感器領域新技術、新方法,能將前沿技術融入設計工作,助力產品技術迭代升級。
4)工作認真負責、嚴謹細致,具備較強的責任心與抗壓能力,可適應項目緊張周期,按時達成機箱與傳感器結構設計相關項目目標。