職位描述
封裝設(shè)計(jì)芯片封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的2.5D封裝和3D封裝工藝研究/設(shè)計(jì)工作，以及相關(guān)的SI/PI分析工作
2. 負(fù)責(zé)芯片的基板設(shè)計(jì)，和芯片封裝的高速信號(hào)完整性分析和電源完整性分析
3. 負(fù)責(zé)對(duì)接基板廠商和封裝廠的技術(shù)人員
任職資格
1. 精通2.5D interposer先進(jìn)封裝技術(shù)和3D堆疊封裝技術(shù)，以及相關(guān)的SI/PI分析
2. 精通高速信號(hào)的在BT/ABF材質(zhì)基板的布局布線設(shè)計(jì)
3. 精通信號(hào)完整性仿真分析和電源完整性仿真分析
4. 要求有先進(jìn)封裝(FCBGA, 2.5D)的成功流片經(jīng)驗(yàn)
工作地點(diǎn)
虎丘區(qū)蘇州盛科通信股份有限公司
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蘇州盛科通信股份有限公司蘇州盛科通信股份有限公司是中國網(wǎng)絡(luò)芯片領(lǐng)導(dǎo)者，交換芯片市場(chǎng)份額國內(nèi)占比遙遙領(lǐng)先。公司成立于2005年1月，總部位于蘇州工業(yè)園區(qū)，在南京也有分支機(jī)構(gòu)。公司有員工400余人，從事以太網(wǎng)核心芯片以及基于該芯片交換機(jī)的設(shè)計(jì)和研發(fā)?！坝眯炬溄邮澜?，創(chuàng)芯引領(lǐng)未來”，歷經(jīng)十余年的積累，盛科系列交換芯片在企業(yè)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、5G承載和工業(yè)網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)具備扎實(shí)的技術(shù)、產(chǎn)品、客戶和市場(chǎng)基礎(chǔ)，引領(lǐng)網(wǎng)絡(luò)智能化、網(wǎng)絡(luò)確定性、網(wǎng)絡(luò)可編程能力、網(wǎng)絡(luò)安全性多個(gè)新興技術(shù)方向發(fā)展。
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