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更新于 2月25日

先進封裝資深設計工程師

1.5-3萬·16薪
  • 蘇州虎丘區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝設計芯片封裝電子/半導體/集成電路
工作職責
1. 負責公司產(chǎn)品的2.5D封裝和3D封裝工藝研究/設計工作,以及相關的SI/PI分析工作 2. 負責芯片的基板設計,和芯片封裝的高速信號完整性分析和電源完整性分析 3. 負責對接基板廠商和封裝廠的技術人員
任職資格
1. 精通2.5D interposer先進封裝技術和3D堆疊封裝技術,以及相關的SI/PI分析 2. 精通高速信號的在BT/ABF材質基板的布局布線設計 3. 精通信號完整性仿真分析和電源完整性仿真分析 4. 要求有先進封裝(FCBGA, 2.5D)的成功流片經(jīng)驗

工作地點

虎丘區(qū)蘇州盛科通信股份有限公司

職位發(fā)布者

方女士/人事專員

立即溝通
公司Logo蘇州盛科通信股份有限公司
蘇州盛科通信股份有限公司是中國網(wǎng)絡芯片領導者,交換芯片市場份額國內占比遙遙領先。公司成立于2005年1月,總部位于蘇州工業(yè)園區(qū),在南京也有分支機構。公司有員工400余人,從事以太網(wǎng)核心芯片以及基于該芯片交換機的設計和研發(fā)?!坝眯炬溄邮澜?,創(chuàng)芯引領未來”,歷經(jīng)十余年的積累,盛科系列交換芯片在企業(yè)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、5G承載和工業(yè)網(wǎng)絡已經(jīng)具備扎實的技術、產(chǎn)品、客戶和市場基礎,引領網(wǎng)絡智能化、網(wǎng)絡確定性、網(wǎng)絡可編程能力、網(wǎng)絡安全性多個新興技術方向發(fā)展。
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