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工作職責

1. 獨立主導完成芯片復雜模塊的從RTL到GDS完整flow； 2. 攻堅模塊時序（Timing）、擁塞（Congestion）及設計規(guī)則檢查（DRC）等關鍵問題； 3. 參與解決芯片級，專項問題，確保芯片物理實現(xiàn)符合設計規(guī)范與性能目標； 4. 深度參與 PD流程（flow）的搭建，優(yōu)化與完善，協(xié)同制定并迭代相關 checklist

任職資格

1. 系統(tǒng)掌握芯片后端 APR 全流程，包括 floorplan、place、Power 規(guī)劃、CTS、時序分析、布局布線等關鍵環(huán)節(jié)的原理與實踐方法； 2. 精通tcl、perl、python 中至少一種腳本語言，能熟練運用腳本實現(xiàn)流程自動化、數(shù)據(jù)處理與工具定制； 3. 獨立完成有挑戰(zhàn)的Block 級別物理設計（PD），熟練駕馭后端主流 EDA 工具（如 Innovus、ICC2 等），能高效完成工具配置與設計實施； 4. 擁有出色的跨團隊溝通能力，能清晰傳遞技術信息、協(xié)同解決跨環(huán)節(jié)問題 經驗要求：1. 至少3年芯片后端 APR 工作經驗，獨立完成過多個復雜Block的APR全流程設計 2. 具備28nm及以下先進工藝節(jié)點流片經驗，且有主流 Foundry的流片合作經歷 3. 有先進工藝節(jié)點（如16nm/7nm）設計經驗者優(yōu)先，參與過復雜ASIC芯片后端設計項目者優(yōu)先 4. 有Bumping，Physical verification經驗者優(yōu)先