雇員點評標簽
職位描述
芯片封裝封裝開發(fā)晶圓研磨DISCO劃片電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、本科及以上學(xué)歷，熟悉晶圓磨片及劃片設(shè)備，有1年以上劃片工藝或設(shè)備工作經(jīng)驗；
2、具備良好的溝通能力和協(xié)調(diào)能力；
3、較強的邏輯思維能力，能準確表達自己觀點，熟練使用PPT等辦公軟件。
招聘要求：
1、本科及以上學(xué)歷，熟悉晶圓倒裝固晶、回流和助焊劑清洗設(shè)備，有1年以上劃片工藝或設(shè)備工作經(jīng)驗；
2、具備良好的溝通能力和協(xié)調(diào)能力；
3、較強的邏輯思維能力，能準確表達自己觀點，熟練使用PPT等辦公軟件。
工作地點
越城區(qū)紹興比亞迪半導(dǎo)體有限公司
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比亞迪股份有限公司
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比亞迪股份有限公司
比亞迪是一家致力于“用技術(shù)創(chuàng)新，滿足人們對美好生活的向往”的高新技術(shù)企業(yè)。比亞迪成立于1995年2月，經(jīng)過20多年的高速發(fā)展，已在全球設(shè)立30多個工業(yè)園，實現(xiàn)全球六大洲的戰(zhàn)略布局。比亞迪業(yè)務(wù)布局涵蓋電子、汽車、新能源和軌道交通等領(lǐng)域，并在這些領(lǐng)域發(fā)揮著舉足輕重的作用，從能源的獲取、存儲，再到應(yīng)用，全方位構(gòu)建零排放的新能源整體解決方案。比亞迪是香港和深圳上市公司，營業(yè)額和總市值均超過千億元。
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