崗位職責(zé):
1 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品平臺的導(dǎo)入與bring up
2. 負(fù)責(zé)機(jī)器人底層嵌入式平臺BSP開發(fā),性能優(yōu)化與系統(tǒng)維護(hù)。
3. 負(fù)責(zé)系統(tǒng)測試,生產(chǎn)等相關(guān)測試程序編寫。
4. 與硬件工程師合作,調(diào)試解決相關(guān)硬件問題,確保硬件設(shè)計的正確性,可靠性。
參與項目需求性分析,可行性評估。
任職要求:
1 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品平臺的導(dǎo)入與bring up
2. 負(fù)責(zé)機(jī)器人底層嵌入式平臺BSP開發(fā),性能優(yōu)化與系統(tǒng)維護(hù)。
3. 負(fù)責(zé)系統(tǒng)測試,生產(chǎn)等相關(guān)測試程序編寫。
4. 與硬件工程師合作,調(diào)試解決相關(guān)硬件問題,確保硬件設(shè)計的正確性,可靠性。
參與項目需求性分析,可行性評估。