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【崗位職責(zé)】：
1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體激光器件封裝工藝的開(kāi)發(fā)與優(yōu)化，包括芯片貼裝（Die Attach）、引線鍵合、測(cè)試等環(huán)節(jié)，制定工藝標(biāo)準(zhǔn)和作業(yè)指導(dǎo)書(shū)；
2.負(fù)責(zé)解決量產(chǎn)過(guò)程中的封裝工藝問(wèn)題，如焊料空洞、鍵合不良、光學(xué)對(duì)準(zhǔn)偏差、散熱不足導(dǎo)致的性能衰減等，提升良率和生產(chǎn)效率；
3.參與封裝材料（如焊料、鍵合線、封裝基座、光學(xué)透鏡/窗口材料）的選型與驗(yàn)證，評(píng)估材料對(duì)LD光學(xué)性能、散熱及可靠性的影響；
4.能與團(tuán)隊(duì)協(xié)作，確保LD封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的工藝可行性，參與封裝方案評(píng)審，優(yōu)化光學(xué)路徑、散熱結(jié)構(gòu)等設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)；
5.制定封裝過(guò)程的質(zhì)量控制計(jì)劃，監(jiān)控關(guān)鍵工藝參數(shù)（如貼裝精度、鍵合強(qiáng)度、封裝氣密性、光學(xué)對(duì)準(zhǔn)精度），推動(dòng)工藝改進(jìn)和技術(shù)升級(jí)；
6.完成上級(jí)安排的其它工作。
【任職要求】：
1.具備LD器件工作原理、光學(xué)特性相關(guān)知識(shí)，熟悉LD封裝工藝（如TO、COC、TOSA, BOX等）及專(zhuān)用設(shè)備（如高精度貼片機(jī)、鍵合機(jī)、光學(xué)對(duì)準(zhǔn)設(shè)備）；
2.具備較強(qiáng)的問(wèn)題解決能力和抗壓能力，能針對(duì)光學(xué)性能衰減、散熱不良等封裝相關(guān)問(wèn)題進(jìn)行診斷和改進(jìn)；
3.了解光學(xué)性能測(cè)試方法（如光功率、波長(zhǎng)、發(fā)散角）和可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，掌握DOE、FMEA等工藝分析工具；
4.微電子、物理、光學(xué)、機(jī)械等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；
5.有TO封裝類(lèi)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6.熟悉共晶機(jī)、打線機(jī)，封帽機(jī)等封裝類(lèi)設(shè)備經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
7.英語(yǔ)四級(jí)以上優(yōu)先。