職位描述
模擬電路數(shù)字電路PCB設計電路設計原理圖設計FPGA電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1.1、根據(jù)項目需求，制定產(chǎn)品的硬件解決方案；
1.2、負責產(chǎn)品硬件電路的設計，包括硬件方案、元器件選型、原理圖、電路板設計、BOM編制；
1.3、制定硬件開發(fā)的測試方案，能獨立負責硬件電路的測試與調(diào)試，并協(xié)助軟件工程師進行樣機調(diào)試與測試；
1.4、完成設計方案文檔、項目文檔、質(zhì)量記錄及相關文件的編寫；
任職要求：
2.1、電子科學與技術、電子信息工程、自動化控制、測控技術與儀器等相關專業(yè)，本科以上學歷；
2.2、精通模擬電路、數(shù)字電路，有電子產(chǎn)品的設計開發(fā)及調(diào)試兩年以上工作經(jīng)驗；
2.3、熟練使用電路設計的相關軟件，并能獨立進行四層以上電路板的布板工作,熟悉FPGA的外圍電路設計者優(yōu)先考慮；
工作地點
西安長安區(qū)慧谷創(chuàng)新園C棟4層東側
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北京雷格訊電子股份有限公司
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職位發(fā)布者
竇女士/人事經(jīng)理
立即溝通
北京雷格訊電子股份有限公司北京雷格訊電子股份有限公司創(chuàng)立于2005年，是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務一體的國家級高新技術企業(yè)。公司已通過各項JG相關資質(zhì)認證，致力于微波毫米波器件、部組件、分子系統(tǒng)及相關產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和服務，擁有90余項專利技術，是國內(nèi)少數(shù)可以實現(xiàn)微波毫米波前端器件、部組件完整自主配套的民營企業(yè)。二、發(fā)展歷程 1、 2005 1月27日公司成立取得高新技術企業(yè)稱號2、2006-2007陸續(xù)通過質(zhì)量管理體系及其他必備資質(zhì)認證 3、 2014 12月完成股份制改造 4、 2015 9月新三板掛牌 5、 2017全資收購四川欣科奧電子科技有限公司全資設立西安雷格訊電子精密制造有限公司6、 2021全資收購陜西索飛電子科技有限公司全資收購威海天拓合創(chuàng)電子工程有限公司7、 2022北京市專精特新中小企業(yè) 8、 2023北京企業(yè)信用領跑企業(yè)、國家專精特新“小巨人”企業(yè)稱號成立電子科技大學聯(lián)合實驗室成立西安電子科技大學“伺服控制技術”聯(lián)合實驗室 9、2024結合發(fā)展需求，進入上市籌備期
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