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更新于 7月11日

wire bond 工程師(封裝工藝工程師)

7000-12000元
  • 三門峽湖濱區(qū)
  • 經(jīng)驗不限
  • 碩士
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝鍵合打線WIRE BONDSMD電子/半導體/集成電路
任職資格:
1、碩士學歷,應屆畢業(yè)生優(yōu)先考慮,微電子、半導體、材料等專業(yè);了解電子元器件、集成電路行業(yè)工藝技術(shù); 2、具備良好的歸納思維、問題發(fā)現(xiàn)與解決能力、技術(shù)創(chuàng)新能力、技術(shù)需求轉(zhuǎn)化能力; 3、具有一定材料基礎、對鍵合(wire bond)工藝有一定了解; 4、掌握ANSYS、solidworks及Auto CAD軟件的使用; 5、熱愛學習,有積極分析解決問題的熱情; 6、熟練閱讀英文文獻。
崗位內(nèi)容:
1、負責工藝開發(fā),新工藝技術(shù)攻關、舊技術(shù)改造、新設備及新材料材料驗證等工作; 2、進行專題工藝技術(shù)攻關,以提高工序產(chǎn)能和產(chǎn)品可靠性; 3、工藝跟產(chǎn): 1)完成工藝圖紙、工藝方案、操作規(guī)范、作業(yè)指導書等工藝文件的編制工作; 2)根據(jù)生產(chǎn)進程需要,及時進行工藝參數(shù)的固化,負責對現(xiàn)場作業(yè)人員進行相關工藝技術(shù)的培訓; 3)深入生產(chǎn)現(xiàn)場,對生產(chǎn)過程予以技術(shù)指導,及時解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題; 4、對現(xiàn)場生產(chǎn)的質(zhì)量進行巡檢,避免發(fā)生工藝質(zhì)量事故; 5、領導交辦的其他工作;

工作地點

湖濱區(qū)三門峽中科微測科技有限公司

職位發(fā)布者

尉娟莎/人事經(jīng)理

三日內(nèi)活躍
立即溝通
公司Logo中科新微特
北京中科新微特科技開發(fā)股份有限公司成立于2001年,是具有中科院背景的集成電路產(chǎn)業(yè)化公司,2009年開始代理中科院微電子所高可靠電路與器件,2013年11月改制為股份制公司,2017年公司實現(xiàn)A輪融資。公司已經(jīng)成為資產(chǎn)過億,年營業(yè)收入近億元的國家高新技術(shù)企業(yè)。公司依托中科院微電子所的科技與人才優(yōu)勢,主要從事高可靠元器件的設計、生產(chǎn)、測試、篩選、試驗、銷售和服務,目前已經(jīng)成為國內(nèi)技術(shù)領先的高可靠電子元器件研發(fā)與銷售企業(yè)。公司成立十余年來在集成電路產(chǎn)品方面積累了豐富的經(jīng)驗,充分發(fā)揮自身的科研優(yōu)勢,長期堅持正向設計開發(fā),不僅在高可靠加固器件與電路設計方面掌握了自主知識產(chǎn)權(quán),而且不斷跟隨市場需求構(gòu)建出成熟的器件設計、工藝、封裝、測試與試驗平臺,使公司逐漸發(fā)展成為具備產(chǎn)品設計、生產(chǎn)、銷售和服務等完整產(chǎn)業(yè)鏈的集成電路產(chǎn)品供應商。公司成立以來不斷加強管理,加大研發(fā)投入,逐步提升自身的綜合實力,先后加入北京中關村企業(yè)信用促進會,通過國標(GB/T 19001-2016和ISO 9001:2015)管理體系認證。公司已經(jīng)具備從事高可靠性器件的研發(fā)、生產(chǎn)、試驗及銷售的資質(zhì)和能力,被相關系統(tǒng)單位列入合格供應商目錄,是國家認定的高新技術(shù)企業(yè)。
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