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通信技術總工程師（軟硬件全棧） 崗位職責 1. **通信設備研發(fā)** - 負責通信設備（如電臺、數(shù)據(jù)鏈設備）的嵌入式軟硬件全棧開發(fā)，包括需求分析、方案設計、代碼編寫、硬件調(diào)試及聯(lián)試驗證。 - 實現(xiàn)通信協(xié)議（如Link-16、SINCGARS、跳頻抗干擾算法）的軟硬件協(xié)同開發(fā)與優(yōu)化。 2. **硬件開發(fā)** - 設計符合標準的嵌入式硬件電路（如射頻前端、FPGA/DSP處理模塊、電源管理），完成原理圖、PCB設計及EMC/環(huán)境適應性測試（高低溫、振動）。 - 熟悉常用總線接口（如RS-422、CAN、1553B）及國產(chǎn)化芯片（如龍芯、復旦微）選型。 3. **軟件開發(fā)** - 開發(fā)基于**國產(chǎn)實時操作系統(tǒng)（如ReWorks、SylixOS）**的底層驅動（BSP）、協(xié)議棧及應用邏輯。 - 實現(xiàn)硬件資源優(yōu)化（如低功耗管理、內(nèi)存安全隔離），滿足GJB 8114等軍Y軟件可靠性標準。 4. **項目支持** - 配合完成定型試驗（如三防測試、電磁兼容測試）、技術文檔編寫（如《軟件需求規(guī)格說明》GJB 438B）。 --- ### **任職要求** #### **硬性條件** 1. **專業(yè)背景** - 電子工程、通信工程、自動化等相關專業(yè)本科及以上學歷。 - **3年以上嵌入式開發(fā)經(jīng)驗**，至少參與過1個項目的軟硬件開發(fā)全流程。 2. **技術要求** - **硬件能力**： - 精通Cadence/Allegro、Altium Designer等工具，獨立完成4層以上PCB設計。 - 熟悉硬件設計規(guī)范（如GJB 322A、GJB 150A環(huán)境試驗標準）。 - **軟件能力**： - 精通C/C++，具備ARM/DSP/FPGA（Xilinx Vitis或Intel Quartus）開發(fā)經(jīng)驗。 - 掌握實時操作系統(tǒng)（VxWorks/ReWorks）及中間件（如CORBA、DDS）。 - **通信協(xié)議**： - 深入理解至少一種通信協(xié)議（如數(shù)據(jù)鏈、衛(wèi)星通信、軟件無線電SDR）。 有射頻硬件開發(fā)經(jīng)驗（如功率放大器、濾波器設計）。 - 熟悉國產(chǎn)化替代技術（如麒麟OS+申威CPU的軟硬件適配）。 - 參與過**抗惡劣環(huán)境設計**（如防鹽霧、寬溫區(qū)-40℃~+85℃）。