職位描述
芯片封裝封裝工藝SOP/SOICPLCCQFNSiP電子/半導體/集成電路
一、崗位職責
1、負責JG產(chǎn)品設計工藝性審查；
2、跟蹤監(jiān)督整個生產(chǎn)流程，解決在研發(fā)及生產(chǎn)過程中遇到的各種工藝技術及質量問題；
3、精通手工焊接、鍵合、貼片、封帽等相關工藝；
4、完成上級交待的其他任務。
二、任職資格
1、掌握陶瓷封裝產(chǎn)品工藝流程，熟悉工藝過程質量控制點；
2、了解電子產(chǎn)品的生產(chǎn)技術及發(fā)展趨勢；
3、熟練使用統(tǒng)計工具進行生產(chǎn)數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析；
4、具有較強的溝通表達能力、信息收集能力、控制能力與協(xié)調能力；
5、具備英文閱讀能力，熟練使用辦公軟件；
6、工作認真負責，有較好的鉆研精神和團隊合作意識、保密意識強。
工作地點
成都武侯區(qū)天府生命科技園辦公樓A1幢902
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成都市漢桐集成技術股份有限公司成都市漢桐集成技術有限公司成立于2015年3月，注冊資金3500余萬元，位于成都市高新區(qū)天府生命科技園。公司擁有國內(nèi)領先的技術研發(fā)團隊和資深的科研生產(chǎn)管理團隊，以及高效精干的技工隊伍，擁有一條高可靠集成電路封裝線，能夠滿足高端集成電路的封裝質量要求，公司致力于光電集成電路封裝、芯片設計研發(fā)和高可靠光電耦合器的研制生產(chǎn)。公司愿以誠信的服務和精湛的技藝與您攜手共創(chuàng)未來。
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