崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)芯片/光電子產(chǎn)品的全生命周期技術(shù)管理,主導(dǎo)解決量產(chǎn)中的技術(shù)、性能及可靠性問題,確保產(chǎn)品符合規(guī)格要求。
2、深入分析產(chǎn)品失效模式(運(yùn)用FA工具),推動根本原因分析及糾正預(yù)防措施(8D),持續(xù)提升產(chǎn)品良率與可靠性。
3、對接客戶技術(shù)需求與反饋,主導(dǎo)新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)后的設(shè)計優(yōu)化、制程調(diào)整及規(guī)格變更(ECN)管理。
4、制定并優(yōu)化產(chǎn)品測試規(guī)范、質(zhì)量控制計劃(CP)及作業(yè)指導(dǎo)書(SOP),為生產(chǎn)和質(zhì)量部門提供技術(shù)支持。
5、監(jiān)控產(chǎn)品關(guān)鍵性能指標(biāo)(KPI)及客戶退貨數(shù)據(jù),推動持續(xù)改進(jìn)項目,降低質(zhì)量成本。
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷,電子/材料/物理/光學(xué)/微電子等相關(guān)專業(yè),3年以上芯片/半導(dǎo)體/光電子行業(yè)產(chǎn)品工程或相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。
2、精通芯片產(chǎn)品失效分析(FA)方法及量產(chǎn)質(zhì)量工具(如SPC, FMEA, 8D),熟悉芯片制造/封測工藝及關(guān)鍵質(zhì)量參數(shù)。
3、具備出色的分析解決問題能力、跨部門協(xié)作溝通能力及數(shù)據(jù)驅(qū)動決策能力,能高效處理客戶技術(shù)需求。