職位描述
芯片封裝封裝工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
一、崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)微波、毫米波芯片封裝工藝開發(fā)。
2、負(fù)責(zé)微波、毫米波及太赫茲波多功能模塊系統(tǒng)級集成工藝開發(fā)。
3、負(fù)責(zé)編制工藝相關(guān)文檔，編寫總結(jié)報(bào)告。
4、承擔(dān)本專業(yè)方向科研項(xiàng)目，負(fù)責(zé)相關(guān)項(xiàng)目的方案論證，報(bào)告撰寫及相關(guān)關(guān)鍵技術(shù)的攻關(guān)工作。
二、崗位要求：
1、碩士及以上學(xué)歷。
2、專業(yè)：微電子及固體電子學(xué)、微機(jī)電系統(tǒng)及納米技術(shù)、電子封裝技術(shù)、材料科學(xué)與工程、機(jī)械電子等。
3、對電子封裝與互聯(lián)、厚膜電路、薄膜電路、微組裝技術(shù)、半導(dǎo)體制造等某一方向有深入研究。
4、有較強(qiáng)的邏輯思維能力、研發(fā)創(chuàng)新能力和良好的溝通能力、團(tuán)隊(duì)合作能力。
1、負(fù)責(zé)微波、毫米波芯片封裝工藝開發(fā)。
2、負(fù)責(zé)微波、毫米波及太赫茲波多功能模塊系統(tǒng)級集成工藝開發(fā)。
3、負(fù)責(zé)編制工藝相關(guān)文檔，編寫總結(jié)報(bào)告。
4、承擔(dān)本專業(yè)方向科研項(xiàng)目，負(fù)責(zé)相關(guān)項(xiàng)目的方案論證，報(bào)告撰寫及相關(guān)關(guān)鍵技術(shù)的攻關(guān)工作。
二、崗位要求：
1、碩士及以上學(xué)歷。
2、專業(yè)：微電子及固體電子學(xué)、微機(jī)電系統(tǒng)及納米技術(shù)、電子封裝技術(shù)、材料科學(xué)與工程、機(jī)械電子等。
3、對電子封裝與互聯(lián)、厚膜電路、薄膜電路、微組裝技術(shù)、半導(dǎo)體制造等某一方向有深入研究。
4、有較強(qiáng)的邏輯思維能力、研發(fā)創(chuàng)新能力和良好的溝通能力、團(tuán)隊(duì)合作能力。
工作地點(diǎn)
青島市-黃島區(qū)-香江路98號
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職位發(fā)布者
劉女士/人事經(jīng)理
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中電科思儀科技股份有限公司
中電科思儀科技股份有限公司（簡稱“電科思儀”）是中國電科集團(tuán)下屬股份制企業(yè)，本部位于山東青島，擁有一支從事電子測量儀器、自動測試系統(tǒng)和器部件產(chǎn)品研究、開發(fā)、設(shè)計(jì)的專業(yè)技術(shù)隊(duì)伍，具有較強(qiáng)的研發(fā)、生產(chǎn)、測試和試驗(yàn)驗(yàn)證能力。“電科思儀”致力于電子測試前沿技術(shù)的探索和研究，實(shí)現(xiàn)了高端重大科學(xué)儀器和通用電子測量儀器的一系列重大技術(shù)突破，特別是在微波毫米波、光電、通信、基礎(chǔ)測量以及相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平?！半娍扑純x”面向全球市場提供擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的、覆蓋高中低端的、系列化的電子測量儀器和器部件產(chǎn)品，同時(shí)通過軟件開發(fā)與系統(tǒng)集成，為用戶提供“量身定做”的自動測試解決方案。“電科思儀”研發(fā)生產(chǎn)的電子測量儀器、自動測試系統(tǒng)、器部件等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于衛(wèi)星、通信、導(dǎo)航、雷達(dá)、科研、教育等領(lǐng)域，并為載人航天、探月、北斗、光纖通信、移動通信、大飛機(jī)制造等國家重大工程提供測試保障，深受廣大用戶一致好評和信賴?！半娍扑純x”始終秉承“服務(wù)客戶、創(chuàng)造價(jià)值”的經(jīng)營理念，以電子測量儀器研發(fā)為核心，以全面服務(wù)為業(yè)態(tài)，與國內(nèi)外同行合作共贏，努力建設(shè)測試測量領(lǐng)域具有全球競爭力的世界一流企業(yè)，為保障國家安全、為促進(jìn)經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展不斷做出新的更大的貢獻(xiàn)。
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