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主要職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)芯片-到-晶圓（chip to wafer）貼片與鍵合、用于分立器件封裝（QFN、LGA等）的d貼片/鍵合、FC等，并對(duì)所涉及的設(shè)備進(jìn)行選型評(píng)估；
2、開展基于先進(jìn)封裝以及常見封裝技術(shù)的工藝開發(fā)與工藝表征；
3、通過DOE確定工藝窗口， 通過Cpk、SPC等改善提高新工藝技術(shù)的良率及 可制造性；
4、在材料供應(yīng)商的緊密配合下，對(duì)新的貼片材料（晶圓級(jí)、分立器件級(jí)）進(jìn)行技術(shù)評(píng)估和驗(yàn)證；
5、通過團(tuán)隊(duì)合作確保基于貼片/Bonding的產(chǎn)品最終質(zhì)量和可靠性；
6、負(fù)責(zé)設(shè)備復(fù)雜技術(shù)問題攻關(guān)，進(jìn)行設(shè)備改造優(yōu)化、2nd Source替代等，提升設(shè)備效率與穩(wěn)定性；
7、負(fù)責(zé)設(shè)備異常解決、設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)化、良率提升、成本降低等相關(guān)工作；
8、洞察業(yè)界設(shè)備技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀，協(xié)助設(shè)備專家進(jìn)行微納制造設(shè)備技術(shù)規(guī)劃與提前儲(chǔ)備關(guān)鍵設(shè)備技術(shù)；
9、對(duì)相關(guān)團(tuán)隊(duì)成員進(jìn)行技能培訓(xùn)和指導(dǎo)。
任職要求：
1、本科學(xué)歷以上，物理、化學(xué)、材料、微電子等相關(guān)科學(xué)與工程專業(yè)，CET-4及以上；
2、3年以上直接晶圓級(jí)貼片、鍵合工藝或貼片設(shè)備維護(hù)經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉晶圓級(jí)貼片(正貼、倒裝) 鍵合的基本原理、機(jī)理，熟悉各種永久鍵合、臨時(shí)鍵合設(shè)備及相關(guān)材料；
4、具有半導(dǎo)體工藝材料選擇和評(píng)估的經(jīng)驗(yàn)；
5、熟練運(yùn)用缺陷分析技術(shù)和方法，熟練運(yùn)用數(shù)據(jù)分析、JMP、DOE、FMEA等方法論及相關(guān)軟件；
6、熟練使用MS-Office 辦公軟件，具備一定的技術(shù)文檔編寫能力；
7、具備良好的督導(dǎo)指導(dǎo)技能和管理設(shè)備廠商能力；
8、性格樂觀開朗，耐壓能力強(qiáng)，有良好的溝通理解力，有意愿學(xué)習(xí)新技術(shù)和自我挑戰(zhàn)的精神。