工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)需求跟進(jìn),制定硬件設(shè)計(jì)方案;協(xié)同軟件開發(fā)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等相關(guān)人員共同完成產(chǎn)品詳細(xì)研發(fā)計(jì)劃及研發(fā)預(yù)算評(píng)估;
2.負(fù)責(zé)按計(jì)劃完成產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)相關(guān)的研制任務(wù),負(fù)責(zé)全流程硬件設(shè)計(jì)工作,包括元器件選型、原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì),為產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)質(zhì)量負(fù)責(zé);
3.負(fù)責(zé)硬件開發(fā)過程中技術(shù)協(xié)作支持,包括與相關(guān)供應(yīng)商溝通,與軟件工程師協(xié)作完成軟硬件接口設(shè)計(jì),協(xié)同產(chǎn)品測試人員制定測試方案,協(xié)助工藝部門完成新產(chǎn)品的樣機(jī)試制及驗(yàn)證工作等;
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品研制過程中相關(guān)文檔、成果的編制,并按研發(fā)管理要求入庫歸檔;
5.負(fù)責(zé)公司老產(chǎn)品技術(shù)資料維護(hù)、生產(chǎn)問題技術(shù)支持、售后問題技術(shù)支持等工作;
6.負(fù)責(zé)行業(yè)新技術(shù)的調(diào)研與研發(fā)儲(chǔ)備工作,持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能并降低成本;
7.負(fù)責(zé)本部門硬件設(shè)計(jì)通用資源庫的維護(hù);
8.負(fù)責(zé)支持本部門技術(shù)成果轉(zhuǎn)化、知識(shí)產(chǎn)權(quán)申請(qǐng)等工作;
9.其他上級(jí)安排的相關(guān)工作。
任職資格
1.教育背景:本科及以上學(xué)歷,碩士研究生優(yōu)先;電子信息、電氣自動(dòng)化、通信工程、測控工程等相關(guān)專業(yè)。
2.工作背景:具備輕小微型無人機(jī)(多旋翼/復(fù)合翼/固定翼機(jī)型)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);具有高密度電路板和大電流電路板的開發(fā)能力,有無人機(jī)、云臺(tái)、BMS、電調(diào)和自動(dòng)化機(jī)場等項(xiàng)目的硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;有無人機(jī)飛控系統(tǒng)、傳感器集成、通信模塊、電機(jī)電調(diào)等模塊的設(shè)計(jì)或選型經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3.知識(shí)技能:熟練使用EDA設(shè)計(jì)軟件(如AD,立創(chuàng)等)及PCB等設(shè)計(jì)工具,能夠獨(dú)立開展PCB設(shè)計(jì)、制板、焊接、調(diào)試能力;熟練運(yùn)用KEIL、IAR嵌入式編程平臺(tái),有良好的C語言能力;
4.能力素質(zhì)(通用):具備良好的責(zé)任心、計(jì)劃執(zhí)行能力、創(chuàng)新能力、團(tuán)隊(duì)合作、學(xué)習(xí)能力與心態(tài)。