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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)FPGA/ARM系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案設(shè)計(jì)；
2、負(fù)責(zé)器件選型，系統(tǒng)資源分析及BOM；
3、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)的詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包括制板與測(cè)試；
4、獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)及檢查；
5、PCB制板跟進(jìn)，協(xié)助測(cè)試、生產(chǎn)等相關(guān)人員進(jìn)行后續(xù)工作；
6、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)的調(diào)試、處理調(diào)試中的問(wèn)題
7、負(fù)責(zé)相關(guān)開發(fā)設(shè)計(jì)文檔編寫與整理；
8、配合軟件工程師進(jìn)行驅(qū)動(dòng)開發(fā)與調(diào)試，并提出硬件的修改意見。
崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，CET4及以上，電子、通信或電子信息工程類相關(guān)專業(yè)；
2、5年以上嵌入式硬件電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；具備扎實(shí)的模數(shù)電路基礎(chǔ)，有較強(qiáng)的電路分析及解決問(wèn)題的能力；熟悉基于ARM/FPGA/DSP/MCU的硬件電路設(shè)計(jì)，熟悉常用的電路外圍接口特性，如UART、I2C、SPI、SDIO、USB、Ethernet等；有多層板高速電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；熟悉PCB制板和貼片生產(chǎn)流程工藝；熟悉產(chǎn)品EMC/EMI設(shè)計(jì)，對(duì)信號(hào)完整性，電源干擾電磁干擾等有深刻的認(rèn)識(shí)或一定技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。
3、熟練掌握EDA設(shè)計(jì)工具 Cadence （ORCAD/Allegro）；熟練掌握仿真工具，示波器、信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀等硬件調(diào)測(cè)工具；熟練掌握焊臺(tái)、風(fēng)槍等工具，能夠?qū)τ布收线M(jìn)行排除；熟悉Linux及C語(yǔ)言者優(yōu)先；
4、具有良好的標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)風(fēng)格與文檔習(xí)慣；具備良好的英文讀寫能力，能閱讀大量英文文檔；
5、具備獨(dú)立的研發(fā)能力，良好的溝通能力和較強(qiáng)的學(xué)習(xí)、動(dòng)手及分析能力，能快速掌握新技術(shù)；有較強(qiáng)的責(zé)任心、執(zhí)行力，具備較好的抗壓能力、良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作精神。
6、能適應(yīng)短期出差。