職位描述
封裝工藝封裝測(cè)試封裝設(shè)計(jì)芯片封裝光學(xué)器件封裝MEMS傳感器封裝DFNQFNBGASOP/SOIC電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、參與制定芯片 / 電子元件的封裝測(cè)試方案，明確測(cè)試目標(biāo)、流程及標(biāo)準(zhǔn)。
2、執(zhí)行封裝測(cè)試（如外觀(guān)檢查、電性能測(cè)試、可靠性測(cè)試等），記錄測(cè)試數(shù)據(jù)并分析結(jié)果。
3、針對(duì)測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的異常（如封裝缺陷、功能失效），協(xié)助定位問(wèn)題根源，推動(dòng)研發(fā)或生產(chǎn)端優(yōu)化。
4、定期校準(zhǔn)測(cè)試儀器，確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性。
5、編寫(xiě)詳細(xì)的測(cè)試報(bào)告，包括測(cè)試流程、數(shù)據(jù)匯總、缺陷分析及改進(jìn)建議。
6、整理測(cè)試文檔（如測(cè)試用例、標(biāo)準(zhǔn)操作流程 SOP），為后續(xù)項(xiàng)目提供參考。
7、與封裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、研發(fā)等團(tuán)隊(duì)溝通，同步測(cè)試進(jìn)度與問(wèn)題，推動(dòng)項(xiàng)目落地。
8、配合客戶(hù)或第三方機(jī)構(gòu)的測(cè)試需求，提供技術(shù)支持。
9、搭建和維護(hù)封裝測(cè)試所需的硬件環(huán)境（如測(cè)試設(shè)備、夾具）及軟件平臺(tái)（測(cè)試程序、數(shù)據(jù)分析工具）。
10、領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工作任務(wù)。
崗位要求：
1、熟悉半導(dǎo)體封裝工藝（先進(jìn)封裝）、封裝結(jié)構(gòu)及失效模式。
2、掌握數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)方法，能通過(guò)圖表、報(bào)表分析測(cè)試結(jié)果，識(shí)別趨勢(shì)與異常。
3、熟練使用封裝測(cè)試設(shè)備，能獨(dú)立完成設(shè)備調(diào)試與維護(hù)。
4、能撰寫(xiě)規(guī)范的測(cè)試報(bào)告、SOP 及技術(shù)文檔，確保信息清晰、可追溯。
5、具備邏輯分析能力，能根據(jù)測(cè)試數(shù)據(jù)定位封裝缺陷，提出改進(jìn)措施。
工作地點(diǎn)
江蘇省蘇州市常熟市三亞路21號(hào)
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蘇州億芯微電子技術(shù)有限公司
蘇州億芯微電子技術(shù)有限公司是專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)與銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。是國(guó)內(nèi)掌握半導(dǎo)體分立器件核心技術(shù)的供應(yīng)商之一。公司主導(dǎo)產(chǎn)品及客戶(hù)產(chǎn)品包括Thyristor（半導(dǎo)體放電管）、TVS(瞬態(tài)抑制二極管)、ESD（靜電保護(hù)二極管）、 Zener Diodes（穩(wěn)壓二極管）、Schottky（肖特極二極管）、K SERIES SIDAC（K系列高壓觸發(fā)管）應(yīng)用涵蓋通訊、汽車(chē)電子、儀器儀表、家用電器、安防、工控、LED照明和消費(fèi)類(lèi)電子等領(lǐng)域.
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