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更新于 7月3日

封裝技術(shù)員

1-1.2萬·13薪
  • 蘇州昆山市
  • 1-3年
  • 大專
  • 全職
  • 招2人

職位描述

封裝工藝芯片封裝
1、負(fù)責(zé)打線、封焊、檢漏等光電器件封裝工藝標(biāo)準(zhǔn)的建立與維護(hù); 2、負(fù)責(zé)封裝工藝所涉及的夾具、圖紙?jiān)O(shè)計(jì); 3、負(fù)責(zé)新封裝工藝的開發(fā)和驗(yàn)證導(dǎo)入; 4、負(fù)責(zé)處理產(chǎn)品在封裝開發(fā)、量產(chǎn)期間遇到的封裝異常;參與質(zhì)量部門處理量產(chǎn)產(chǎn)品的封裝技術(shù)方面的異常,配合研發(fā)人員解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題。

獎(jiǎng)金績(jī)效

年終獎(jiǎng)

工作地點(diǎn)

昆山市蘇州恒影感知科技有限公司

職位發(fā)布者

王春芳/人事經(jīng)理

三日內(nèi)活躍
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