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工作職責描述： 1.版圖設計與實現(xiàn)：負責modelling TSK、PCM TSK的版圖設計和版圖實現(xiàn)，確保設計的版圖能夠滿足目標需求、符合設計規(guī)則。 2.物理驗證與檢查：進行DRC、LVS、Parasitic extraction檢查，確保設計無誤，能夠修正問題并優(yōu)化版圖。 3.團隊合作：與其他TSK設計工程師、測試工程師緊密配合，提供技術支持。 4.文檔編寫：編寫詳細的技術文檔，包括版圖設計說明、驗證報告等，確保按時完成交付任務。 能力要求： 1.教育背景：電子工程、微電子學、半導體物理或相關領域的本科及以上學位。 2.工作經(jīng)驗：具備3年以上擁有模擬后端、Pcell設計等版圖工作經(jīng)驗者優(yōu)先，擁有先進制程設計經(jīng)驗者優(yōu)先。 3.技能要求：熟練使用(至少一種)Cadence Virtuoso、Skipper、Klayout等版圖設計軟件；熟悉DRC、LVS、Parasitic extraction流程；熟悉(至少一種)Python、shell、Skill、Tcl等編程語言。