崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)需求收集和撰寫需求文檔,明確芯片的功能、性能、功耗等;
2、與算法團(tuán)隊(duì)一起,分析業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)流,設(shè)計(jì)芯片整體架構(gòu)和負(fù)責(zé)關(guān)鍵模塊設(shè)計(jì);
3、負(fù)責(zé)系統(tǒng)方案撰寫和早期建模及PPA評(píng)估;
4、選擇合適的技術(shù)路線和負(fù)責(zé)IP選型;
5、指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)成員完成方案實(shí)現(xiàn),并對(duì)RTL代碼進(jìn)行review。
任職要求:
1、在芯片領(lǐng)域工作6年以上,3款以上大型芯片設(shè)計(jì)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn);
2、精通芯片開發(fā)全流程,熟悉ARM Cortex-M、Cortex-A和RISC-V體系結(jié)構(gòu),熟悉AMBA總線;
3、有MCU、圖像處理主控芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4、有安全芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5、善具備良好的中英文溝通和文字書寫能力,善于團(tuán)隊(duì)協(xié)作。