職位描述
QCQA制程檢驗(yàn)（IPQC）ISO9001ISO14001QE出貨檢驗(yàn)（OQC）IBO電子/半導(dǎo)體/集成電路專用設(shè)備制造
崗位職責(zé)
1. 過程檢驗(yàn)與合規(guī)性
(1)進(jìn)行生產(chǎn)過程中的檢驗(yàn)，確保生產(chǎn)和裝配符合工藝要求和質(zhì)量規(guī)范。
(2) 確保生產(chǎn)流程嚴(yán)格遵循技術(shù)規(guī)范和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
2. 內(nèi)部驗(yàn)收（IBO）管理
(1) 按照產(chǎn)品檢驗(yàn)規(guī)范對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)。
(2)記錄實(shí)際測量數(shù)據(jù)，并完成內(nèi)部驗(yàn)收報(bào)告（IBO）。
3. 問題發(fā)現(xiàn)與解決
(1)在檢驗(yàn)過程中及時(shí)發(fā)現(xiàn)并報(bào)告異常，拍攝并保存詳細(xì)的照片記錄。
(2) 與跨部門團(tuán)隊(duì)合作，分析異常原因并實(shí)施糾正措施。
4. 生產(chǎn)問題報(bào)告與跟進(jìn)
(1)匯總并分析每周和每月的生產(chǎn)異常報(bào)告。
(2)跟蹤糾正措施的實(shí)施狀態(tài)，確保問題得到及時(shí)解決。
5. 售后質(zhì)量改進(jìn)
(1)匯總并分析售后反饋問題。
(2) 組織相關(guān)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行原因分析，并推動改進(jìn)措施的落實(shí)和監(jiān)控。
任職要求
1. 學(xué)歷與經(jīng)驗(yàn)
(1)大專及以上學(xué)歷，機(jī)電工程或相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
(2) 具備5年以上半導(dǎo)體或相關(guān)行業(yè)設(shè)備檢驗(yàn)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2. 技術(shù)能力
(1) 能夠看懂技術(shù)圖紙，熟悉電子物料和結(jié)構(gòu)材料的性能及要求。
(2)熟練使用如游標(biāo)卡尺、萬用表、二次元測量儀及三坐標(biāo)測量儀（CMM）等工具。
（3） 熟悉辦公軟件，尤其是Excel常用函數(shù)（如SUMIFS、INDEX、MATCH），能生成統(tǒng)計(jì)報(bào)表。
3. 語言能力
具備良好英語水平，可進(jìn)行郵件往來及日常溝通。
4. 核心素質(zhì)
（1） 具備較強(qiáng)的質(zhì)量意識和細(xì)致的工作態(tài)度。
（2） 優(yōu)秀的問題解決能力，能夠主導(dǎo)根本原因分析。
工作地點(diǎn)
嘉興嘉善縣唐人制造(嘉善)有限公司(裝修中)
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礪鑄智能設(shè)備(天津)有限公司礪鑄智能設(shè)備（天津）有限公司（后文簡稱“礪鑄集團(tuán)”）是由中芯海河賽達(dá)（天津）產(chǎn)業(yè)投資基金中心、上海聚源聚芯集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金中心、國投京津冀科技成果轉(zhuǎn)化創(chuàng)業(yè)投資基金等共同投資興建的，集研發(fā)、制造和銷售于一體的中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試設(shè)備制造廠商。礪鑄集團(tuán)注冊資本人民幣6.05億元，主營業(yè)務(wù)及核心產(chǎn)品（技術(shù)、服務(wù)）包括：后段封裝檢測設(shè)備C340；視覺檢測設(shè)備SF1000、激光打標(biāo)機(jī)TH800i等。擁有超過100人的工程研發(fā)團(tuán)隊(duì)和數(shù)十項(xiàng)研發(fā)專利，特別在視覺光學(xué)檢測領(lǐng)域，如在3D、5S、SWIR/NIR方面擁有自主知識產(chǎn)權(quán)和業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢。MIT借由先進(jìn)的光學(xué)檢測和光學(xué)輔助校驗(yàn)系統(tǒng)，配合精密機(jī)械部件加工組裝，為客戶提供了各類先進(jìn)封裝高速芯片分選機(jī)、高速視覺檢測機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)等產(chǎn)品。礪鑄集團(tuán)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝制程，如扇出封裝Fan-Out、系統(tǒng)級封裝SIP、晶圓級封裝CSP、倒裝FC封裝等5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、通訊、存儲器、MEMS/CIS等領(lǐng)域。客戶遍布全球，其中主要客戶包括全球前十大半導(dǎo)體封裝測試代工廠以及國際領(lǐng)先IDM和設(shè)計(jì)公司;領(lǐng)域覆蓋邏輯、存儲、及圖像傳感器等芯片制造。礪鑄集團(tuán)致力于聚焦客戶所關(guān)注的挑戰(zhàn)和需求，提供有競爭力的封裝測試解決方案，持續(xù)為客戶創(chuàng)造最大價(jià)值，從而成為中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試裝備行業(yè)的持續(xù)領(lǐng)跑者以及行業(yè)認(rèn)同的中國先進(jìn)封裝測試第一品牌。受惠于近年來政策資金的大力扶持，礪鑄集團(tuán)全資收購了新加坡半導(dǎo)體封裝設(shè)備公司MIT Semiconductor Pte Ltd.，在其現(xiàn)有團(tuán)隊(duì)和業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，增強(qiáng)實(shí)力、抓住機(jī)遇，秉承“以奮斗者為本”的核心價(jià)值觀，面向國內(nèi)市場進(jìn)一步加大創(chuàng)新力度、加快發(fā)展速度。預(yù)計(jì)未來5年內(nèi)成為我國集成電路先進(jìn)封裝裝備的核心產(chǎn)業(yè)基地，并對國家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的自主研發(fā)和發(fā)展作出重要貢獻(xiàn)。
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