崗位職責分 硬件工程師(人機交互產(chǎn)品、AI模擬訓練器產(chǎn)品方向)和硬件工程師(遙操系統(tǒng)方向)
1、硬件設計與開發(fā):
負責人機交互機電產(chǎn)品、AI模擬操作訓練器件、遙操控制系統(tǒng)的硬件方案設計,包括原理圖設計、PCB Layout、元器件選型及成本優(yōu)化;
完成硬件原型制作、功能驗證、性能測試及可靠性分析,解決研發(fā)過程中的技術難題。
2、技術文檔與協(xié)作:
編寫硬件設計文檔、測試報告、生產(chǎn)工藝指導書等技術資料;
與軟件團隊(嵌入式、算法)協(xié)作,完成軟硬件聯(lián)調(diào),確保產(chǎn)品功能落地;
參與需求分析與評審,對接市場及客戶,理解應用場景并轉化為硬件設計指標。
3、項目推進與優(yōu)化:
跟進產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的全流程,協(xié)調(diào)生產(chǎn)、測試等環(huán)節(jié),保障量產(chǎn)可行性;
持續(xù)優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品硬件方案,提升穩(wěn)定性、降低功耗及成本。
任職要求
1、學歷與專業(yè):
本科及以上學歷,電子工程、自動化、機電一體化等相關專業(yè);
3-5年以上工業(yè)控制硬件、人機交互設備或智能裝備硬件設計經(jīng)驗,有AI模擬訓練器件、遙操系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
2、技能要求:
精通Altium Designer、Cadence等EDA工具,具備多層高速PCB設計能力;
熟悉模擬電路(傳感器、信號調(diào)理)、數(shù)字電路(MCU、FPGA、通信接口)設計,掌握EMC/EMI設計規(guī)范;
了解嵌入式系統(tǒng)(如ARM、DSP)硬件架構,能配合軟件團隊完成驅(qū)動調(diào)試;
具備獨立項目開發(fā)能力,有量產(chǎn)產(chǎn)品硬件設計經(jīng)驗者優(yōu)先。
3、綜合素質(zhì):
良好的問題分析與解決能力,責任心強,能承受一定工作壓力;
優(yōu)秀的溝通與團隊協(xié)作能力,有工程機械或工業(yè)自動化行業(yè)背景者優(yōu)先。
8、良好的英文閱讀寫作能力、團隊合作能力和溝通協(xié)調(diào)能力。
職位福利:年底雙薪、績效獎金、餐補、定期團建、員工旅游、五險、股票期權、交通補助