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1) 崗位職責：
a) 根據(jù)項目需求完成電子組件、模塊等產(chǎn)品外形及內(nèi)部結(jié)構(gòu)的研發(fā)與設計工作；
b) 按照項目節(jié)點要求，制定項目策劃研制方案，完成產(chǎn)品初樣、正樣方案驗證后，配合工藝師對裝配、調(diào)試工作的持續(xù)優(yōu)化。
c) 按照項目要求完成電路板繪制，配合硬件工程師完成結(jié)構(gòu)工藝設計；
d) 負責產(chǎn)品裝配、調(diào)試、測試和維修過程中相關工藝流程、指標參數(shù)等技術工作；
e) 按照標準完成產(chǎn)品的裝配圖、機裝圖以及打標圖的繪制；
2) 崗位要求：
a) 重點本科及以上學歷，電子信息工程、通信、電子類相關專業(yè)，五年以上相關工作經(jīng)驗；
b) 具有較強的專業(yè)技術水平，熟悉模擬電路、數(shù)字電路、通信工程、電子信息工程、微波射頻；熟悉設計研發(fā)程序，懂得各種電路知識。熟練運用ADS、HFSS等設計仿真軟件，CAD、Protel等輔助設計工具；
c) 較強的感悟能力；熟悉微波/毫米波等射頻產(chǎn)品的測試方法和測量儀器；
d) 熱愛設計開發(fā)工作，有高度的工作責任心，能獨自完成從設計到生產(chǎn)；
e) 具有良好的溝通能力，高度的工作熱情和團隊合作精神。