崗位職責(zé):
1、與封裝廠、CP測(cè)試方、FT測(cè)試方合作,解決合作過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題。
2、與其它團(tuán)隊(duì)成員合作,完成封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試方案的迭代。
3、根據(jù)客戶(hù)需求,提供必要的技術(shù)支持。
經(jīng)驗(yàn)技能要求:
1、具備基本的電路設(shè)計(jì)、調(diào)試能力,掌握基本電路試驗(yàn)儀器的操作,具有芯片測(cè)試程序編寫(xiě)經(jīng)驗(yàn)。
2、具備良好的英語(yǔ)閱讀能力,能夠編寫(xiě)封裝方案、測(cè)試計(jì)劃、testpaln、測(cè)試報(bào)告等相關(guān)文檔。
3、具有良好的團(tuán)隊(duì)精神,能夠與研發(fā)團(tuán)隊(duì)、供應(yīng)商以及工廠保持溝通,確保產(chǎn)品封裝、測(cè)試的順利進(jìn)行。
專(zhuān)業(yè)要求:
微電子、電子電路、集成電路等相關(guān)專(zhuān)業(yè)