一、崗位職責(zé)
1、根據(jù)項(xiàng)目產(chǎn)品功能需求,撰寫(xiě)項(xiàng)目、產(chǎn)品立項(xiàng)報(bào)告、可行性實(shí)施方案、材料報(bào)表、測(cè)試流程、工藝文件等相關(guān)文件;
2、主要器件選型,原理圖設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì),Geber文件輸出;
3、核心電路的熱設(shè)計(jì)、在線(xiàn)仿真,協(xié)助完成調(diào)試工作;
4、參與方案、原理圖、PCB等設(shè)計(jì)工作的評(píng)審,研討開(kāi)發(fā)過(guò)程中遇到的疑點(diǎn)、難點(diǎn),并給出解決方案;
二、任職標(biāo)準(zhǔn)
1、三年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、扎實(shí)的模電、數(shù)電專(zhuān)業(yè)知識(shí);
3、熟練使用AD軟件進(jìn)行原理圖、PCB設(shè)計(jì),有多層(6層及以上)PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4、使用常用的主流Cortex內(nèi)核、ARM、FPGA微控制器進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì);
5、熟悉可靠性設(shè)計(jì)、可制造性設(shè)計(jì)、可測(cè)試性設(shè)計(jì)、可服務(wù)性設(shè)計(jì);
6、熟悉EMC、安規(guī)等相關(guān)測(cè)試;
7、熟練使用示波器、電子負(fù)載、信號(hào)發(fā)生器等測(cè)量?jī)x器開(kāi)展工作;
8、具備扎實(shí)的電子元器件焊接能力;
9、具備責(zé)任心,抗壓能力,有扎實(shí)的語(yǔ)言組織能力、文字撰寫(xiě)能力;
10、從事過(guò)軌道交通行業(yè)者優(yōu)先;