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崗位職責(zé)： 1.組裝與集成：監(jiān)督組裝流程，包括芯片鍵合、引線鍵合、封裝等，確保芯片安全集成到子組件中。 2.質(zhì)量控制：實施并執(zhí)行嚴(yán)格測試和檢查，確保 COB 子組件的質(zhì)量和可靠性（含電氣、熱學(xué)測試及目視檢查）。 3.材料與工藝：選擇合適材料和制造工藝，滿足性能、散熱和可靠性標(biāo)準(zhǔn)。 4.故障排查：識別并糾正 COB 子組件中的問題、缺陷或異常，優(yōu)化連接和性能。 5.文檔管理：維護(hù)設(shè)計規(guī)格、組裝流程、質(zhì)量控制報告及制造過程中變更的完整記錄。 6.成本優(yōu)化：在不影響質(zhì)量的前提下優(yōu)化生產(chǎn)成本，實現(xiàn)高效經(jīng)濟(jì)的子組件制造。 7.跨部門協(xié)作：與電氣、機械、制造工程師等跨職能團(tuán)隊合作，確保 COB 子組件符合項目整體要求。 8.持續(xù)改進(jìn)：跟蹤最新 COB 技術(shù)和微電子封裝方法，實施改進(jìn)以提升效率和可靠性。 任職資格 1.大專學(xué)歷，電氣工程、電子工程或相關(guān)領(lǐng)域。 2.具備 COB 子組件工程、微電子或相關(guān)崗位的實戰(zhàn)經(jīng)驗。 3.扎實的電子電路設(shè)計、材料及組裝技術(shù)知識。 4.精通行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計與分析工具（如 AutoCAD、Altium、Cadence）。 5.優(yōu)秀的問題解決和故障排查能力。 6.注重細(xì)節(jié)，堅守質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)。 7.強溝通與協(xié)作能力。 8.了解相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)。 9.熟悉微電子制造的安全規(guī)范和潔凈室協(xié)議。