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1.參與CPU芯片的硅前/硅后測(cè)試流程規(guī)劃和執(zhí)行； 2.負(fù)責(zé)CPU硬件、固件和基礎(chǔ)軟件的集成測(cè)試開(kāi)發(fā)，確保軟硬件系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性； 3.負(fù)責(zé)Benchmark程序的分析開(kāi)發(fā)、硅前/硅后調(diào)試、性能參數(shù)優(yōu)化等； 4.與設(shè)計(jì)和驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)合作，反饋測(cè)試結(jié)果，推動(dòng)問(wèn)題解決； 5.編寫(xiě)測(cè)試開(kāi)發(fā)文檔等。

任職要求：

1.本科及以上學(xué)歷，電子、計(jì)算機(jī)科學(xué)或相關(guān)領(lǐng)域； 2.具備CPU或相關(guān)芯片的測(cè)試開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 3.有使用性能分析工具進(jìn)行Benchmark測(cè)試的經(jīng)驗(yàn)； 4.熟悉硅后測(cè)試流程和測(cè)試方法； 5.能夠獨(dú)立工作，具備良好的問(wèn)題分析和解決能力。

其他事項(xiàng)：

優(yōu)秀者薪資面議