職位描述
物料管理機(jī)械設(shè)備電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)客戶(hù)訂單的評(píng)審和接收，確保生產(chǎn)計(jì)劃的執(zhí)行；
2、對(duì)缺料進(jìn)行跟蹤調(diào)度，確保生產(chǎn)正常運(yùn)轉(zhuǎn)；
3、根據(jù)各部門(mén)的需求和生產(chǎn)情況，確保物資的及時(shí)供應(yīng)；
4、確保庫(kù)內(nèi)物資的儲(chǔ)存狀態(tài)良好；
5、定期盤(pán)點(diǎn)固定資產(chǎn)；
6、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他生產(chǎn)輔助類(lèi)工作。
任職要求
1、大專(zhuān)及以上學(xué)歷，電子、微電子、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先；
2、3年以上物料管理經(jīng)驗(yàn)；
3、熟練掌握EXCEL公式。
工作地點(diǎn)
濱海新區(qū)青禾晶元(天津)半導(dǎo)體材料有限公司
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職位發(fā)布者
張楠/HR
昨日活躍立即溝通
青禾晶元半導(dǎo)體科技(集團(tuán))有限責(zé)任公司青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司是中國(guó)半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)的高新技術(shù)企業(yè)。公司核心業(yè)務(wù)涵蓋高端鍵合裝備研發(fā)制造與精密鍵合工藝代工，技術(shù)廣泛應(yīng)用于先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體器件制造、晶圓級(jí)異質(zhì)材料集成及MEMS傳感器等前沿領(lǐng)域，通過(guò)“裝備制造+工藝服務(wù)”雙輪驅(qū)動(dòng)，構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案，已成功開(kāi)發(fā)四大自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品矩陣：超高真空常溫鍵合系統(tǒng)、混合鍵合設(shè)備、熱壓鍵合裝備及配套工藝服務(wù)。通過(guò)持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，公司致力于為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提供高精度、工藝穩(wěn)定、高性?xún)r(jià)比的鍵合裝備與方案，助力戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)崛起。
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