職位描述
鏡頭電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1.鍵合設備光學模組結(jié)構(gòu)件的設計開發(fā)及產(chǎn)品優(yōu)化，包括鏡頭、鏡片、光源、光纖等光學元件的機加工固定結(jié)構(gòu)件；
2.完成機械結(jié)構(gòu)件方案及工程圖紙設計、BOM生成、裝配文檔編寫；
3.能與光學、電氣、軟件工程師緊密合作，參與光機結(jié)構(gòu)的組裝調(diào)試、工藝驗證；
4.為產(chǎn)品在客戶端的穩(wěn)定運行提供技術支持、技術改進；
任職要求：
1. 機械工程、機械制造等相關專業(yè)本科及以上學歷；
2. 熟悉機械設計原理、機械加工工藝；
3. 熟練掌握機械設計軟件，Solidworks、AutoCAD等；
4. 具備良好的溝通、協(xié)調(diào)和團隊合作能力，能夠與不同領域的工程師緊密合作，完成產(chǎn)品設計和開發(fā)；
5. 有半導體行業(yè)光機設計經(jīng)驗者優(yōu)先；
1.鍵合設備光學模組結(jié)構(gòu)件的設計開發(fā)及產(chǎn)品優(yōu)化，包括鏡頭、鏡片、光源、光纖等光學元件的機加工固定結(jié)構(gòu)件；
2.完成機械結(jié)構(gòu)件方案及工程圖紙設計、BOM生成、裝配文檔編寫；
3.能與光學、電氣、軟件工程師緊密合作，參與光機結(jié)構(gòu)的組裝調(diào)試、工藝驗證；
4.為產(chǎn)品在客戶端的穩(wěn)定運行提供技術支持、技術改進；
任職要求：
1. 機械工程、機械制造等相關專業(yè)本科及以上學歷；
2. 熟悉機械設計原理、機械加工工藝；
3. 熟練掌握機械設計軟件，Solidworks、AutoCAD等；
4. 具備良好的溝通、協(xié)調(diào)和團隊合作能力，能夠與不同領域的工程師緊密合作，完成產(chǎn)品設計和開發(fā)；
5. 有半導體行業(yè)光機設計經(jīng)驗者優(yōu)先；
工作地點
天津濱海新區(qū)濱海創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園
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青禾晶元半導體科技(集團)有限責任公司青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司是中國半導體鍵合集成技術的高新技術企業(yè)。公司核心業(yè)務涵蓋高端鍵合裝備研發(fā)制造與精密鍵合工藝代工，技術廣泛應用于先進封裝、半導體器件制造、晶圓級異質(zhì)材料集成及MEMS傳感器等前沿領域，通過“裝備制造+工藝服務”雙輪驅(qū)動，構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案，已成功開發(fā)四大自主知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品矩陣：超高真空常溫鍵合系統(tǒng)、混合鍵合設備、熱壓鍵合裝備及配套工藝服務。通過持續(xù)技術創(chuàng)新，公司致力于為全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈提供高精度、工藝穩(wěn)定、高性價比的鍵合裝備與方案，助力戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)崛起。
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