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崗位職責：
（1） 工藝執(zhí)行與監(jiān)控：
① 獨立操作和維護各類封裝設備（如Die Bonder和Wire Bonder）
② 嚴格按照工藝作業(yè)指導書（SOP）執(zhí)行日常生產(chǎn)操作，確保工藝參數(shù)穩(wěn)定受控；
③ 負責生產(chǎn)線首件檢查（FAI）和批量生產(chǎn)的質量抽檢，識別外觀及功能缺陷；
④ 實時監(jiān)控產(chǎn)品良率，收集并初步分析生產(chǎn)數(shù)據(jù)，及時報告異常。
（2） 工藝問題排查與解決：
① 快速響應實驗室出現(xiàn)的工藝異常（如：打線虛焊、金球不良、塑封氣泡等），進行數(shù)據(jù)記錄，圖片搜集，并進行簡單原因分析；
② 執(zhí)行基礎的實驗設計（DOE），配合研發(fā)工程師進行工藝參數(shù)的微調與優(yōu)化。
（3） 生產(chǎn)支持與效率提升：
① 參與新產(chǎn)品的試產(chǎn)（NPI）導入工作，協(xié)助工藝流程的搭建和驗證；
② 協(xié)助生產(chǎn)人員理解和掌握新工藝、新材料的操作要點；
③ 提出對現(xiàn)有工藝流程、工裝夾具（Fixture）的改進建議并開展驗證，以提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率；
④ 參與生產(chǎn)環(huán)境的維護，確保潔凈間等區(qū)域的ESD、溫濕度等環(huán)境指標符合要求；
（4） 文檔與標準化：
① 搜集標準化作業(yè)指導書（SOP）、設備操作維護規(guī)程（SOP）等生產(chǎn)文件的優(yōu)化建議，并能夠進行簡單的升版優(yōu)化更新；
② 準確、及時地記錄生產(chǎn)數(shù)據(jù)、設備維護日志和異常處理報告。
任職資格描述：
（1） 學歷與專業(yè)：大專及以上學歷，電子封裝、微電子、材料科學、機械工程、電子工程或相關理工科專業(yè)；
（2） 工作經(jīng)驗：具有2年以上半導體封裝產(chǎn)線實操經(jīng)驗，熟悉至少一個關鍵封裝工序（如固晶、焊線、塑封等等）的設備操作與工藝；
（3） 強大的動手能力和學習能力，能快速掌握新設備的操作；
（4） 具備敏銳的觀察力，能及時發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中的細微異；
（5） 良好的問題解決能力和邏輯思維，愿意深入生產(chǎn)一線處理問題；
（6） 具備團隊合作精神，良好的溝通能力和高度的責任心；
（7） 能適應穿無塵服和無塵實驗室的工作環(huán)境。