崗位要求:
1.EDA工具開發(fā)與優(yōu)化
主導(dǎo)EDA工具鏈的架構(gòu)設(shè)計,構(gòu)建模塊化、可擴展的軟件框架,支持工藝節(jié)點的制造需求(如規(guī)則驗證MRC、MPC、MDP、DFM等);
開發(fā)或定制MASK EDA工具模塊(如規(guī)則驗證MRC、MPC、MDP、DFM等);
設(shè)計高性能計算(HPC)架構(gòu),優(yōu)化分布式計算(如HPC計算集群)、GPU加速和內(nèi)存管理,以處理TB級版圖數(shù)據(jù)。
優(yōu)化EDA算法以應(yīng)對大規(guī)模版圖數(shù)據(jù)的處理需求。
2. 制造流程自動化
設(shè)計并實現(xiàn)自動化腳本(Python/TCL/Perl)或軟件框架,推動各EDA工具的深度集成,提高處理效率。
開發(fā)數(shù)據(jù)分析和可視化工具,支持制造良率問題的快速定位(如熱點檢測、缺陷分析)。
3. 工藝協(xié)同,跨團隊協(xié)同與問題解決
4. 系統(tǒng)架構(gòu)與集成
設(shè)計高擴展性的EDA軟件架構(gòu),支持分布式計算和云計算部署。
對接第三方EDA工具(如Mentor/Synopsys/Cadence)和內(nèi)部自研工具鏈。
5. 技術(shù)創(chuàng)新
制定EDA軟件開發(fā)的技術(shù)路線圖,指導(dǎo)工程師實現(xiàn)關(guān)鍵模塊。
探索機器學習/AI在EDA制造領(lǐng)域的應(yīng)用(如pattern優(yōu)化、缺陷預(yù)測等)。
參與專利和技術(shù)白皮書的撰寫,主導(dǎo)專利、論文或行業(yè)標準(如IEEE/ISO)的撰寫與申請。
任職要求
1.碩士/博士學歷,計算機科學、電子工程、微電子、計算數(shù)學或相關(guān)領(lǐng)域
2.5年以上EDA軟件開發(fā)經(jīng)驗,其中3年以上架構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗,熟悉芯片制造全流程。
3.精通C++/Python,具備大規(guī)模軟件系統(tǒng)設(shè)計能力(如分布式系統(tǒng)、高性能計算)。
4. 深度掌握工藝建模(如OPC),EDA算法優(yōu)化(如幾何圖形處理、并行計算、機器學習加速),熟悉EDA工具底層技術(shù)(如數(shù)據(jù)庫管理、規(guī)則檢查算法、GPU加速)
5.有Foundry廠或相關(guān)EDA公司(如Synopsys/Cadence/Siemens)開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。