職位描述
電子/半導體/集成電路
1.負責完成客戶信息輸入，客戶技術問題對接；
2.負責工藝整合以滿足新產品/工藝和材料符合開發(fā)要求；
3.負責新工藝、材料開發(fā)過程中可制造性設計審查和驗證，提供合理化建議；
4.負責新產品在量產前進行質量和可靠性評估，使其穩(wěn)定完好地整合到產線；
5.確保和支持新產品導入符合成本/可制造性的要求；
6.負責新產品的各階段驗證報告編撰，生成和維護封裝構成要素的知識并分享；
7.負責新產品質量、項目交期的跟蹤和推進；
8.主管安排的其他工作。
任職要求
1、有封裝工藝、設計和工藝整合和項目管理的經驗，熟悉QC工具；
2、英語四級、能在壓力下工作并適應快速變化的工作，具有團隊合作精神。
工作地點
浦口區(qū)南京睿芯峰電子科技有限公司
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徐昕瑤/人事經理
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南京睿芯峰電子科技有限公司南京睿芯峰電子科技有限公司（簡稱睿芯峰），注冊時間：2021年1月22日，注冊地址：南京浦口開發(fā)區(qū)；注冊資本：1.8億，由浦口經濟開發(fā)區(qū)、新潮集團以及團隊共同組建。公司專注于集成電路高可靠封裝業(yè)務，包含陶瓷封裝、塑料封裝（基板類和框架類）及基于倒裝（FC）SIP封裝，為集成電路設計單位在GPU、FPGA、DSP、AD/DA等領域提供高可靠的封裝制程一站式服務。具體制程包括封裝設計、減薄、金屬化、劃片、裝片、封帽/包封、切筋成型等組裝工藝。我們的創(chuàng)業(yè)團隊是由一群具有創(chuàng)新意識、擁有共同價值觀、有著不同專業(yè)知識背景的朝氣蓬勃的年輕人和具有豐富閱歷的行業(yè)領軍人物共同組成，致力于將公司打造為高可靠封裝領域的標桿企業(yè)！
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