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更新于 7月10日

開發(fā)工程師

1-1.5萬
  • 南京浦口區(qū)
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

SAP開發(fā)系統(tǒng)運維WMS電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
WMS,SAP,OA系統(tǒng)運維及需求開發(fā),如:需求調(diào)研、規(guī)格制訂、程序開發(fā)、測試、上線等內(nèi)容 ?安排系統(tǒng)相關(guān)培訓(xùn)、咨詢、偵錯及維護等工作事項 ?經(jīng)常性的與需求單位跨部門溝通及會議安排 工作要求: ?具有生產(chǎn)制造型企業(yè)相關(guān)經(jīng)驗(半導(dǎo)體、載板行業(yè)尤佳) ?理解ERP/MES/WMS的基本運作 ?有系統(tǒng)整合相關(guān)經(jīng)驗,且了解任一相關(guān)技術(shù),如:WebService、DBLink、ETL等 ?熟悉任一種程序開發(fā)語言(C,C##,Java加分) ?對于數(shù)據(jù)庫語言有基本程度了解(熟悉mysql,mssql,oracle,HANA DB) ?具有獨立思考能力.

工作地點

浦口區(qū)芯愛科技(南京)有限公司

職位發(fā)布者

狄女士/HR

三日內(nèi)活躍
立即溝通
公司Logo芯愛科技(南京)有限公司
芯愛科技(南京)有限公司成立于2021年5月,由亞洲高端IC設(shè)計公司領(lǐng)投45億元在南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)購置115畝土地建設(shè)高端集成電路生產(chǎn)及研發(fā)基地(廠房目前正在全力籌建中),主要產(chǎn)品為先進封裝用之高階IC載板(集成電路封裝核心元件),廣泛應(yīng)用于各類電子通訊產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)、高速運算芯片、5G基站等,客戶分布在中國大陸、日本、美國、歐洲等世界各地。
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