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硬件工程師崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)嵌入式硬件電路的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及優(yōu)化；
2.進(jìn)行PCB原理圖設(shè)計(jì)、布局布線及硬件調(diào)試；
3.負(fù)責(zé)硬件測(cè)試、驗(yàn)證及相關(guān)問(wèn)題的分析與解決；
4.配合軟件團(tuán)隊(duì)進(jìn)行系統(tǒng)集成測(cè)試；
5.參與無(wú)刷電機(jī)相關(guān)硬件系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)與改進(jìn)；
6.編寫(xiě)硬件相關(guān)技術(shù)文檔和測(cè)試報(bào)告。
任職要求：
7.本科及以上學(xué)歷，電子信息、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
8.熟悉嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)，具有扎實(shí)的數(shù)字電路和模擬電路基礎(chǔ)；
9.熟練使用常用PCB設(shè)計(jì)工具（如Altium Designer、立創(chuàng)EDA等）；
10.有硬件電路調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，熟悉使用示波器、萬(wàn)用表等調(diào)試設(shè)備；
11.了解常用嵌入式開(kāi)發(fā)平臺(tái)及通信接口（如I2C、SPI、UART等）；
12.有無(wú)刷電機(jī)硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
13.具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和問(wèn)題解決能力。 14.數(shù)電，模電理論基礎(chǔ)扎實(shí)，