職位描述
英語電子設備制造電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1. Support生產及研發(fā)物料需求，物料需求計劃及時生單采購并確保準時pull in；
2. 根據采購零件要求匹配符合要求的供應商；
3. 向供應商發(fā)起詢價、比較報價并與供應商協商交易條款；
4. 監(jiān)督供應商交付情況，解決交付中產生的問題
5. 維護ERP系統(tǒng)基礎資料，及時識別系統(tǒng)操作過程潛在的問題并提出解決方案
任職要求：
1.本科以上學歷，語言溝通能力較強，具備獨立思考能力，英語口語好優(yōu)先考慮；
2.有相關半導體工作經驗，或者外協采購經驗者優(yōu)先考慮；
3. 需要具備較強的應變能力、協調能力以及自主學習能力，具備團隊合作意識
4. 熟知采購流程及注意事項
所屬部門：采購部
1. Support生產及研發(fā)物料需求，物料需求計劃及時生單采購并確保準時pull in；
2. 根據采購零件要求匹配符合要求的供應商；
3. 向供應商發(fā)起詢價、比較報價并與供應商協商交易條款；
4. 監(jiān)督供應商交付情況，解決交付中產生的問題
5. 維護ERP系統(tǒng)基礎資料，及時識別系統(tǒng)操作過程潛在的問題并提出解決方案
任職要求：
1.本科以上學歷，語言溝通能力較強，具備獨立思考能力，英語口語好優(yōu)先考慮；
2.有相關半導體工作經驗，或者外協采購經驗者優(yōu)先考慮；
3. 需要具備較強的應變能力、協調能力以及自主學習能力，具備團隊合作意識
4. 熟知采購流程及注意事項
所屬部門：采購部
工作地點
武漢市東西湖區(qū)東柏路柏泉新苑東南側約230米
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寧波芯豐精密科技有限公司芯豐精密科技有限公司聚焦半導體制造關鍵環(huán)節(jié)，專業(yè)從事超精密半導體芯片制造設備及配套耗材的研發(fā)與生產，重點服務于高端芯片封裝與三維異構堆疊等先進工藝領域。組建了由資深設備研發(fā)專家領銜的技術團隊，著力實現半導體精密加工設備的國產化突破。公司聚焦三維堆疊、先進封裝等前沿工藝技術及第三代半導體材料領域,致力于先進半導體設備與配套材料的研發(fā)創(chuàng)新,賦能全球芯片制造升級。公司專注于對減薄、環(huán)切、激光切割、先進封裝等核心裝備進行技術迭代與性能升級。公司總部設在浙江省寧波市,在武漢和上海設有分公司。公司自主研發(fā)的首代超精密加工設備已通過行業(yè)驗證，成功實現首批客戶訂單交付，同步完成研磨耗材產品量產銷售。通過扁平化管理模式及多學科協同研發(fā)機制，團隊持續(xù)提升設備加工精度與工藝適配性，形成覆蓋工藝開發(fā)、設備調試及耗材配套的綜合解決方案能力，服務國內先進封裝制造廠商的技術升級需求。在戰(zhàn)略規(guī)劃層面，企業(yè)構建了清晰的產品迭代路線，計劃三年內完成第二代設備產線建設，五年實現第三代產品技術升級，逐步構建完整的技術專利池。秉承"突破技術壁壘，助力產業(yè)鏈自主可控"的核心理念，公司正穩(wěn)步推進半導體精密加工設備的進口替代進程，致力于為中國半導體產業(yè)提供可靠的本土化設備支持。芯豐精密自主研發(fā)的多款產品已成功斬獲市級、省級、國家級諸多榮譽，備受客戶和政府肯定。與此同時，公司知識產權布局加速推進，專利申請量已近200項，創(chuàng)新成果顯著。
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