崗位職責(zé)
1. 負責(zé)硅基光電子芯片新產(chǎn)品后道工藝設(shè)計與開發(fā)
2. 負責(zé)硅光芯片的鍵合、干法刻蝕工藝導(dǎo)入和驗證,并優(yōu)化工藝參數(shù)和提升工藝穩(wěn)定性;
3. 負責(zé)光電子芯片樣品和小批量產(chǎn)品的后道工藝驗證和試制;
4. 協(xié)助設(shè)計工程師完成硅光器件封裝的工藝設(shè)計;
5. 與第三方工藝加工平臺溝通技術(shù)規(guī)格和項目需求,負責(zé)外協(xié)加工項目的項目協(xié)調(diào)和管理;
6. 負責(zé)對國內(nèi)外硅光芯片工藝進行研究,與晶圓流片廠家溝通,使芯片后道工藝和晶圓制造工藝匹配。
任職要求:
1. 碩士及以上學(xué)歷,10年以上相關(guān)工作經(jīng)驗,扎實的半導(dǎo)體物理,材料,光電子等理論基礎(chǔ);
2. 至少10年以上光電子芯片后道工藝工作經(jīng)驗;
3. 至少10年以上硅光芯片鍵合和干法刻蝕及相關(guān)工藝實作工作經(jīng)驗;
4. 具備硅基光電子集成芯片設(shè)計、工藝和測試工作者優(yōu)先;
5. 具有高速電光調(diào)制器封裝和測試工作經(jīng)驗者優(yōu)先。