1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體CMP工藝的開(kāi)發(fā)、調(diào)試及優(yōu)化;
2、優(yōu)化和監(jiān)控CMP工藝參數(shù),提高納米材料表面平整度和質(zhì)量;
3、實(shí)施嚴(yán)格的質(zhì)量控制,檢測(cè)拋光后材料缺陷,并記錄相關(guān)數(shù)據(jù);
4、與研發(fā)團(tuán)隊(duì)緊密合作,開(kāi)發(fā)新型CMP工藝以適配納米材料的特性,提升生產(chǎn)率。
任職要求
1、碩士及以上,材料科學(xué)、化學(xué)工程、微電子學(xué)或相關(guān)領(lǐng)域?qū)I(yè);
2、具備2年及以上CMP工藝經(jīng)驗(yàn),優(yōu)先考慮有半導(dǎo)體行業(yè)或納米材料公司背景的候選人;
3、熟悉CMP工藝原理及半導(dǎo)體制造流程,熟練使用分析軟件;
4、具備問(wèn)題分析與解決能力,有良好的溝通和團(tuán)隊(duì)合作能力,能在快節(jié)奏環(huán)境中適應(yīng)高強(qiáng)度工作。
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