職位描述
封裝測試封裝工藝封裝設(shè)計BGAFCBGA電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé) ：
1、參與封裝載板項目開發(fā)：
1) 參與項目的風(fēng)險評估及策劃、工程設(shè)計、流程設(shè)計；工程設(shè)計優(yōu)化及反饋；
2) 輔助產(chǎn)品完工及信賴性評估；
3) 參與顧客打樣管理，按時交付；
4) 輔助項目量產(chǎn)導(dǎo)入及工程改善；
5）根據(jù)客戶需求，提供技術(shù)支持；
2、參與技術(shù)規(guī)劃及研發(fā)：
1）參與產(chǎn)品技術(shù)規(guī)劃；
2）組織參與新技術(shù)、新材料、新結(jié)構(gòu)等研發(fā)；
3）輔助工程設(shè)計基準、作業(yè)標準的制定及優(yōu)化。
任職要求：
1、本科或研究生學(xué)歷；
2、理工科：物理、化學(xué)、材料、電子等相關(guān)專業(yè)；
3、一定的英語聽說讀寫能力；
4、熟練操作常用辦公軟件，如Excel、PPT、Word等；
5、責(zé)任心強、作風(fēng)踏實、吃苦耐勞；
6、良好的協(xié)調(diào)能力、邏輯清晰、思維嚴謹。
工作地點
濟南章丘區(qū)清河電子科技(山東)有限責(zé)任公司
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職位發(fā)布者
劉先生/人力資源
昨日活躍立即溝通
清河電子科技(山東)有限責(zé)任公司清河電子科技（山東）有限責(zé)任公司以高端IC載板設(shè)計、生產(chǎn)和銷售為主營業(yè)務(wù)。產(chǎn)線規(guī)劃以FCCSP\FCBGA為主，并覆蓋所有高端芯片載板產(chǎn)品，產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于 5G通信、計算機、消費類電子、新能源汽車、航空航天、通信基站、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等服務(wù)/存儲等領(lǐng)域。公司將以頂級的技術(shù)開發(fā)能力，先進的設(shè)備和工藝，完善的管理體系，智能化的制造工廠，經(jīng)驗豐富技術(shù)先進的團隊，用心、用實力向客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務(wù)。致力于發(fā)展成為國際先進、國內(nèi)領(lǐng)先的載板企業(yè)。我們期待與您攜手一起進步，不斷向更高的目標邁進，共同為未來努力奮斗!
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